La elección del acabado superficial puede determinar el éxito o el fracaso de un diseño de PCB flexible. A diferencia de las placas rígidas, los circuitos flexibles afrontan retos únicos: la flexión repetida somete a esfuerzo la interfaz de la unión soldada, los sustratos finos de poliimida exigen procesos químicos más suaves, y los radios de curvatura reducidos exponen los acabados a fatiga mecánica. Nuestro equipo de ingeniería evalúa los requisitos de su aplicación — tipos de componentes, entorno de funcionamiento, método de ensamblaje, vida útil prevista — y recomienda el acabado óptimo. Procesamos los seis tipos principales de acabado superficial en nuestras propias instalaciones, con líneas dedicadas calibradas específicamente para sustratos flex y rígido-flex.
OSP o ENIG para smartphones, wearables y tablets — equilibrando coste y soldabilidad de paso fino en layouts flex de alta densidad.
ENIG para implantables y equipos de diagnóstico donde la larga vida en almacén, la superficie plana del pad y la resistencia a la corrosión son irrenunciables.
ENIG o estaño por inmersión para sensores, pantallas y módulos de control que operan en extremos térmicos de -40 °C a +150 °C.
Plata por inmersión para minimizar las pérdidas de inserción en alimentadores de antena, front-ends de RF y circuitos flex de onda milimétrica.
ENIG con pestañas de oro duro para conectores de alta fiabilidad, pads de wire bonding y ensamblajes flex de aviónica de misión crítica.
OSP o HASL sin plomo para tiras LED flex de coste ajustado donde la soldabilidad importa más que el almacenamiento prolongado.
Nuestros ingenieros revisan sus archivos Gerber, lista de materiales y requisitos de ensamblaje. Evaluamos la geometría de los pads, el paso de los componentes, el entorno de funcionamiento y el tiempo previsto de almacenamiento.
En función de sus necesidades específicas, recomendamos una o varias opciones de acabado con una comparativa clara de compromisos: coste, planaridad, ventana de soldabilidad y fiabilidad.
Los paneles flex se someten a micrograbado y limpieza optimizados para sustratos de poliimida. Se verifican la rugosidad superficial y el estado del cobre antes del recubrimiento.
Cada acabado se procesa en una línea de producción dedicada, con química, temperatura y tiempos de inmersión calibrados para el espesor y tamaño de panel del PCB flexible.
Medición de espesor por XRF en cada panel. Ensayo de soldabilidad conforme a IPC J-STD-003. Análisis de microsección disponible para aplicaciones críticas.
Nuestros baños de recubrimiento están ajustados específicamente para sustratos basados en poliimida. Los parámetros de PCB rígido no son directamente trasladables al flex — tenemos en cuenta el cobre más fino, los materiales base flexibles y las aperturas del coverlay.
Sin subcontratación, sin retrasos. ENIG, OSP, HASL sin plomo, plata por inmersión, estaño por inmersión y oro duro — todo procesado bajo el mismo techo con un control de calidad homogéneo.
Nuestras líneas de acabado superficial cumplen con IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (plata por inmersión), IPC-4554 (estaño por inmersión) y los estándares de soldabilidad J-STD-003.
¿No tiene claro qué acabado conviene a su diseño? Nuestros ingenieros de aplicación ofrecen consultas gratuitas con recomendaciones basadas en datos para su caso de uso específico.
