Un flex sin soporte no se puede tratar como una placa rígida FR-4. Se puede pandear, inundar de soldadura o sufrir daño térmico en adhesivos y transiciones. Por eso solo liberamos programas con soporte real, buen enmascarado y control de inmersión.
Si el flex lleva headers, pines o blindajes en una zona rígida, definimos pallet, mojado y drenaje antes de liberar producción.
Terminales, headers y herrajes through-hole en zonas estáticas necesitan repetibilidad de proceso, no retrabajo al final.
Con trazabilidad y FAI, usamos ola solo donde el diseño la aguanta y pasamos a selectiva cuando protege mejor el rendimiento.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Cuanto más completo venga el paquete técnico, más rápido definimos si conviene ola o selectiva.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
No solo precio: también recomendación de proceso, tooling y nivel real de riesgo.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
No. La mayoría de los flex sin soporte no son buenos candidatos. Primero validamos rigidez local, exposición del lado de soldadura y estrategia de carrier.
Cuando hay pocas uniones through-hole, mucha densidad SMT o cuando la exposición completa a la ola suma demasiado riesgo.
Gerber o plano de montaje, BOM, números de conector, detalle de rigidizadores, cantidades y cualquier requisito de FAI o reporte de ensayo.
Estas fuentes explican los estándares y el método que usamos para evaluar cada programa.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
La clave no es pasar la placa por la ola, sino definir soporte, enmascarado y criterio de liberación desde el arranque.
