Los PCB rigid-flex integran perfectamente tecnologías de circuitos rígidos y flexibles en un único ensamblaje interconectado. Al unir capas flexibles de poliimida con rigidizadores FR4 fijos, estos circuitos híbridos eliminan la necesidad de conectores y cables planos, mejorando significativamente la integridad de señal mientras permiten soluciones complejas de empaquetado 3D. El resultado es un diseño más ligero y fiable que resiste vibraciones, golpes y condiciones ambientales adversas.
Sistemas aviónicos críticos, controles de vuelo, comunicaciones satelitales y equipos de radar. Nuestros diseños rigid-flex de 10+ capas cumplen requisitos estrictos de alta integridad de señal, construcción ligera y resistencia mecánica con control preciso de impedancia.
Equipos de imagen avanzados, robots quirúrgicos, sistemas de monitorización de pacientes y dispositivos implantables. La tecnología rigid-flex permite la miniaturización manteniendo la fiabilidad esencial para aplicaciones médicas críticas.
Sensores ADAS, sistemas de infoentretenimiento, pantallas de salpicadero y ensamblajes de cámaras. Los PCB rigid-flex resisten la vibración automotriz, temperaturas extremas y proporcionan interconexiones fiables en espacios reducidos.
Controladores de automatización, brazos robóticos, equipos de prueba y módulos de sensores. La durabilidad mecánica de los circuitos rigid-flex maneja el movimiento continuo y entornos industriales adversos con excepcional fiabilidad.
Nuestros ingenieros colaboran en la configuración óptima del apilado de capas—ya sea bookbinder, asimétrico, flex-in-core o flex-on-external—adaptado a sus requisitos específicos.
Selección de materiales específicos según requisitos térmicos, mecánicos y eléctricos. Capas flex de poliimida combinadas con materiales rígidos FR4 apropiados o especiales.
La perforación láser de precisión crea microvías ultra pequeñas de hasta 3 mil de diámetro, permitiendo interconexiones de alta densidad manteniendo la integridad de señal.
Después de la perforación mecánica, los agujeros se limpian químicamente y se deposita cobre mediante procesos de metalización electrolítica y sin electricidad para conexiones de vía fiables.
Múltiples ciclos de laminación controlados con precisión unen las capas rígidas y flexibles usando película de poliimida coverlay con adhesivos acrílicos o epoxi.
Pruebas eléctricas completas verifican el aislamiento, continuidad y rendimiento del circuito. Cada placa se inspecciona según estándares IPC-A-610H Clase 3.
Fabricación y ensamblaje completos bajo un mismo techo elimina dependencias de terceros y asegura control de calidad en cada paso.
Hasta 30 capas rigid-flex con características de 3/3 mil, opciones de cobre pesado y configuraciones de apilado configurables para diseños complejos.
Todas las fabricaciones según estándares IPC-A-610H Clase 3, asegurando fiabilidad de circuitos para aplicaciones aeroespaciales, médicas y automotrices.
Ingenieros dedicados a rigid-flex proporcionan revisión DFM completa, verificación de diseño y recomendaciones de optimización con cada proyecto.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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