En FlexiPCB producimos circuitos flexibles de interconexión de alta densidad (HDI) que meten la mayor funcionalidad posible en el menor espacio. Nuestras capacidades de PCB flex HDI cubren microvías apiladas y escalonadas, diseños via-in-pad y procesos de laminación secuencial que superan con creces las densidades de ruteo de los circuitos flexibles convencionales. Trabajamos con configuraciones de 2 a 10 capas con microvías perforadas por láser desde 50μm, bancando encapsulados BGA de paso fino hasta 0,3mm.
Circuitos flexibles HDI ultrafinos para módulos de cámara de smartphones, interconexiones de pantalla y placas principales de relojes inteligentes que requieren la máxima densidad de componentes en espacios reducidos.
Circuitos flex HDI biocompatibles para implantes cocleares, cables de marcapasos, cámaras de endoscopia e instrumental quirúrgico donde la miniaturización es fundamental.
Circuitos flexibles HDI livianos para módulos de comunicación satelital, aviónica, controladores de vuelo de drones y sistemas de radar que necesitan interconexiones de alta confiabilidad.
Circuitos flexibles de alta densidad para módulos LiDAR, sistemas de cámaras y unidades de fusión de sensores en sistemas avanzados de asistencia al conductor.
Circuitos flex HDI con impedancia controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end de ondas milimétricas y ruteo de señales de alta frecuencia.
Nuestros ingenieros HDI analizan tu diseño para evaluar la viabilidad de microvías, optimizar el stack-up y modelar impedancias. Te recomendamos la estructura de vías óptima (apilada, escalonada o de salto) según tus requerimientos de densidad.
Las construcciones HDI flex usan ciclos de laminación secuencial: cada par de capas se lamina, perfora y metaliza antes de sumar las capas siguientes. Esto permite lograr estructuras de microvías enterradas y apiladas.
La perforación láser UV genera microvías de hasta 50μm de diámetro con control preciso de profundidad. Las vías rellenas de cobre aseguran una interconexión confiable para aplicaciones via-in-pad y de apilamiento.
La imagen directa por láser (LDI) logra una resolución de pista/espacio de 2mil para el ruteo de alta densidad entre pads BGA de paso fino y lands de microvía.
Cada placa HDI flex pasa por verificación de impedancia TDR, análisis de secciones transversales de microvías, pruebas eléctricas con sonda volante e inspección AOI cumpliendo los estándares IPC Clase 3.
Sistemas láser UV que logran microvías de 50μm de diámetro con precisión posicional de ±10μm, habilitando las máximas densidades de ruteo sobre sustratos flexibles.
Laminación multicapa con registro de precisión (±25μm) para microvías apiladas de hasta 3 niveles de profundidad. El relleno completo de cobre garantiza un apilamiento de vías confiable.
Nuestros especialistas HDI revisan cada diseño para asegurar su fabricabilidad, sugiriendo cambios en el stack-up que bajan costos sin resignar integridad de señal.
Certificaciones ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada placa HDI flex pasa por corte transversal, pruebas de impedancia y verificación eléctrica completa.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Conocé nuestras capacidades de fabricación de circuitos flexibles HDI de precisión
