La elección del acabado superficial puede definir el éxito o el fracaso de un diseño de PCB flexible. A diferencia de las placas rígidas, los circuitos flexibles enfrentan desafíos propios: la flexión repetida somete a esfuerzo la interfaz de la junta de soldadura, los sustratos finos de poliimida necesitan procesos químicos más suaves, y los radios de curvatura reducidos exponen los acabados a fatiga mecánica. Nuestro equipo de ingeniería analiza los requerimientos de tu aplicación — tipos de componentes, entorno de operación, método de ensamblaje, vida útil esperada — y recomienda el acabado óptimo. Procesamos los seis tipos principales de acabado superficial en nuestras propias instalaciones, con líneas dedicadas calibradas específicamente para sustratos flex y rígido-flex.
OSP o ENIG para smartphones, wearables y tablets — encontrando el equilibrio entre costo y soldabilidad de paso fino en layouts flex de alta densidad.
ENIG para implantables y equipos de diagnóstico donde la larga vida en depósito, la superficie plana del pad y la resistencia a la corrosión son innegociables.
ENIG o estaño por inmersión para sensores, displays y módulos de control que operan en extremos térmicos de -40 °C a +150 °C.
Plata por inmersión para lograr las menores pérdidas de inserción en alimentadores de antena, front-ends de RF y circuitos flex de onda milimétrica.
ENIG con pestañas de oro duro para conectores de alta confiabilidad, pads de wire bonding y ensambles flex de aviónica de misión crítica.
OSP o HASL sin plomo para tiras LED flex donde el costo importa y la soldabilidad es más relevante que el almacenamiento prolongado.
Nuestros ingenieros revisan tus archivos Gerber, lista de materiales y requerimientos de ensamblaje. Evaluamos la geometría de los pads, el paso de los componentes, el entorno de operación y el tiempo estimado de almacenamiento.
En función de tus necesidades puntuales, recomendamos una o varias opciones de acabado con una comparativa clara de compromisos: costo, planaridad, ventana de soldabilidad y confiabilidad.
Los paneles flex se someten a micrograbado y limpieza optimizados para sustratos de poliimida. Se verifican la rugosidad superficial y el estado del cobre antes del recubrimiento.
Cada acabado se procesa en una línea de producción dedicada con química, temperatura y tiempos de inmersión calibrados para el espesor y tamaño de panel del PCB flexible.
Medición de espesor por XRF en cada panel. Ensayo de soldabilidad conforme a IPC J-STD-003. Análisis de microsección disponible para aplicaciones críticas.
Nuestros baños de recubrimiento están ajustados específicamente para sustratos de poliimida. Los parámetros de PCB rígido no se trasladan directamente al flex — contemplamos el cobre más fino, los materiales base flexibles y las aperturas del coverlay.
Sin tercerización, sin demoras. ENIG, OSP, HASL sin plomo, plata por inmersión, estaño por inmersión y oro duro — todo procesado bajo un mismo techo con control de calidad consistente.
Nuestras líneas de acabado superficial cumplen con IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (plata por inmersión), IPC-4554 (estaño por inmersión) y los estándares de soldabilidad J-STD-003.
¿No tenés claro qué acabado le conviene a tu diseño? Nuestros ingenieros de aplicación te ofrecen consultas sin cargo con recomendaciones basadas en datos para tu caso de uso específico.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
