Las líneas SMT convencionales están pensadas para placas rígidas FR4. Los PCBs flexibles traen aparejados tres desafíos que la mayoría de los fabricantes por contrato suele subestimar: el sustrato se deforma bajo los rieles del transportador de vacío, los depósitos de pasta de soldadura se corren sobre la poliimida sin soporte, y las diferencias de masa térmica entre las secciones flex y los refuerzos rígidos demandan perfiles de reflujo personalizados. La operación de montaje SMT de FlexiPCB utiliza platos de utillaje rígido y portadores de vacío a medida para mantener los paneles flex planos con una tolerancia de 0,1 mm sobre toda la superficie — la misma planitud requerida para un posicionamiento BGA confiable a paso de 0,3 mm. Nuestros ingenieros llevan más de 12 años trabajando ensamblados SMT específicos para flex, lo que significa que contamos con perfiles de reflujo validados para los espesores de poliimida más habituales (50 µm, 75 µm, 125 µm), sin necesidad de estimaciones. Cada depósito de pasta de soldadura es medido por SPI antes del posicionamiento — un paso que detecta defectos de puente y volumen insuficiente antes de que se conviertan en retrabajos onerosos sobre un circuito flexible doblado e irreparable.
Los monitores continuos de glucosa, los parches de ECG y los audífonos requieren ensamblados SMT miniaturizados sobre sustratos flex de gran delgadez. La calidad de trabajo IPC-A-610 Clase 3 asegura resultados sin defectos en electrónica de contacto con el paciente.
Los circuitos flex para cámaras ADAS, las interconexiones de sensores LiDAR y los módulos de pantalla en cabina exigen ensamblado BGA a paso de 0,4 mm con trazabilidad IATF 16949 y calificación de componentes AEC-Q100.
Las bisagras de teléfonos plegables, las carcasas de smartwatches y los módulos para visores AR/VR requieren pasivos 01005 y posicionamiento de ICs de paso fino sobre flex de doble capa, ensamblados conforme a IPC Clase 2 con ensayos de ciclos de vida sobre las uniones flex.
Los sensores inalámbricos de vibración, temperatura y presión concentran toda la electrónica del sensor sobre flex de una sola capa — de bajo perfil, conformables y aptos para instalarse en cavidades restringidas de equipos sin necesidad de soportes adicionales.
Los ensamblados flex para aviónica e interconexiones satelitales requieren calidad de trabajo alineada con AS9100, trazabilidad serializada y verificación por rayos X de todas las uniones soldadas, incluyendo las esferas BGA ocultas bajo blindajes.
Antes de presupuestar, nuestros ingenieros revisan sus Gerbers en busca de riesgos SMT específicos del flex: holgura insuficiente de máscara de soldadura, posicionamiento de componentes cerca de zonas de flexión y transiciones térmicas entre el flex y el refuerzo que pueden provocar fisuras en las soldaduras. Modelamos el perfil de reflujo en función del espesor de su flex antes de procesar una sola placa.
Adquirimos componentes a través de Digi-Key, Mouser, Arrow y otros distribuidores autorizados. Cada carrete es verificado en número de parte, código de fecha y nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) antes de ingresar a la línea SMT. Los paquetes sensibles a la humedad se secan en horno conforme a los requisitos de J-STD-033 antes del posicionamiento.
La pasta de soldadura se aplica mediante esténciles de acero inoxidable cortados con láser, con aperturas optimizadas para el volumen de pasta requerido por cada componente. Un escáner SPI 3D mide cada depósito — volumen, altura, área y posición — antes de posicionar cualquier componente. Las placas que quedan fuera de la especificación de volumen de pasta ±15% se reimprimen, no se ensamblan.
Los paneles flex se cargan en portadores de utillaje rígido que soportan la superficie completa de la placa. Las máquinas de posicionamiento de alta velocidad ubican los componentes mediante alineación por visión referenciada a marcas fiduciales. Los BGAs y QFNs de paso fino se posicionan al final con cabezales de fuerza controlada a velocidades reducidas para evitar el desprendimiento de pads en zonas flex sin soporte.
Las placas recorren un horno de reflujo con atmósfera de nitrógeno utilizando perfiles validados para el espesor específico de poliimida. La rampa de temperatura lenta (1,5–2 °C/s) previene el choque térmico en las uniones flex. La temperatura máxima y el tiempo sobre liquidus se monitorizan mediante termopares ubicados en zonas representativas de flex y refuerzo del panel de primer artículo.
El AOI 3D post-reflujo inspecciona cada unión soldada visible conforme a los criterios de aceptación/rechazo de IPC-A-610. Las uniones BGA y QFN se verifican por imagen de rayos X. El ensayo eléctrico ICT o de sonda volante confirma la conectividad y la ausencia de cortocircuitos. Las placas se empacan en bolsas antiestáticas con control de humedad y se despachan con informes completos de inspección.
No fijamos las placas flex con cinta sobre platos de respaldo esperando que salga bien. Cada trabajo de flex se ejecuta sobre portadores de vacío a medida adaptados a las dimensiones de su panel, lo que garantiza la planitud constante que exige la impresión precisa de pasta SMT por esténcil.
La inspección de pasta después del reflujo registra los fallos que ya ocurrieron. El SPI antes del posicionamiento evita que los defectos lleguen al horno. En placas flex donde el retrabajo es costoso — y a veces imposible para BGAs embebidos — detectar una impresión defectuosa antes de colocar 200 componentes implica un ahorro real y concreto.
La poliimida conduce el calor de manera diferente al FR4. Nuestros ingenieros mantienen una biblioteca de perfiles de reflujo verificados para espesores estándar de flex y configuraciones de refuerzo, para que su placa de primer artículo no sea un experimento de reflujo.
Los clientes del sector médico y aeroespacial habitualmente especifican calidad de trabajo Clase 3. Nuestro equipo de montaje cuenta con certificación CIS de IPC-A-610. Los trabajos de Clase 3 incluyen firma obligatoria del inspector en el AOI post-reflujo, revisión por rayos X y auditoría visual final antes del embalaje.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Vea cómo gestionamos la inspección de pasta de soldadura, el posicionamiento de paso fino y la configuración del perfil de reflujo en circuitos flexibles
