Περιήγηση Εργοστασίου

Παγκόσμιας Κλάσης Κατασκευαστικές Εγκαταστάσεις

Εξερευνήστε τις σύγχρονες εγκαταστάσεις μας εξοπλισμένες με την τελευταία τεχνολογία για παραγωγή εύκαμπτων και άκαμπτων-εύκαμπτων PCB.

Επισκόπηση Εγκαταστάσεων

Οι σύγχρονες κατασκευαστικές εγκαταστάσεις μας συνδυάζουν προηγμένη αυτοματοποίηση με εξειδικευμένη χειροτεχνία για να παραδώσουν εξαιρετικά προϊόντα εύκαμπτων PCB. Διατηρούμε αυστηρούς περιβαλλοντικούς ελέγχους και ακολουθούμε αρχές λιτής κατασκευής.

12
Γραμμές Παραγωγής
10.000
Κλάση Καθαρού Χώρου

Προηγμένος Εξοπλισμός

Επενδύουμε στην τελευταία κατασκευαστική τεχνολογία για να εξασφαλίσουμε ακρίβεια και αξιοπιστία

Άμεση Απεικόνιση Laser (LDI)

Συστήματα απεικόνισης υψηλής ακριβείας για λεπτά μοτίβα γραμμών μέχρι 25μm ίχνος/απόσταση.

Διάτρηση Laser

Συστήματα laser CO2 και UV για διάτρηση micro-via μικρότερης έως 50μm διαμέτρου.

Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση

Προηγμένα συστήματα AOI για αυτοματοποιημένη ανίχνευση ελαττωμάτων και επαλήθευση ποιότητας.

Δοκιμή Flying Probe

Ηλεκτρικές δοκιμές υψηλής ταχύτητας για πρωτότυπα και παραγωγή μικρού όγκου.

Καθαρισμός Πλάσματος

Συστήματα επεξεργασίας επιφάνειας για βέλτιστη πρόσφυση και αξιοπιστία.

Πρέσα Πολυστρωμάτωσης

Συστήματα πολυστρωμάτωσης κενού για κατασκευή πολυστρωματικών άκαμπτων-εύκαμπτων.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

Διαδικασία Παραγωγής

Η βελτιωμένη κατασκευαστική διαδικασία μας εξασφαλίζει σταθερή ποιότητα και έγκαιρη παράδοση

1

Αξιολόγηση Σχεδίασης & CAM

Έμπειροι μηχανικοί αξιολογούν τα αρχεία σχεδίασής σας και βελτιστοποιούν για κατασκευαστικότητα.

2

Προετοιμασία Υλικών

Υλικά πολυιμιδίου και κόλλας υψηλής ποιότητας προετοιμάζονται στο ελεγχόμενο περιβάλλον μας.

3

Επεξεργασία Εσωτερικών Στρώσεων

Δημιουργούνται μοτίβα κυκλωμάτων χρησιμοποιώντας διαδικασίες LDI και χάραξης ακριβείας.

4

Πολυστρωμάτωση

Πολλαπλές στρώσεις συνδέονται χρησιμοποιώντας πολυστρωμάτωση κενού για βέλτιστη πρόσφυση.

5

Διάτρηση & Επιμετάλλωση

Δημιουργούνται οπές διασύνδεσης και επιμεταλλώνονται για να εδραιωθούν οι ηλεκτρικές συνδέσεις.

6

Επιφανειακή Επεξεργασία & Δοκιμές

Εφαρμόζονται τελικές επεξεργασίες και διενεργούνται 100% ηλεκτρικές δοκιμές.

Βίντεο Διαδικασίας Παραγωγής

Δείτε τις προηγμένες κατασκευαστικές διαδικασίες μας σε δράση

Κοπή Laser Άκαμπτων-Εύκαμπτων PCB

Κοπή Laser Άκαμπτων-Εύκαμπτων PCB

Κοπή laser ακριβείας για διαχωρισμό άκαμπτων-εύκαμπτων PCB

Κοπή Laser Άκαμπτων-Εύκαμπτων PCB Μέρος 3

Κοπή Laser Άκαμπτων-Εύκαμπτων PCB Μέρος 3

Επίδειξη προηγμένης τεχνολογίας αποπάνελων με laser

Αποπάνελωση Εύκαμπτων Τυπωμένων Πλακετών

Αποπάνελωση Εύκαμπτων Τυπωμένων Πλακετών

Διαδικασία αποπάνελων εύκαμπτων PCB

Ποιοτικός Έλεγχος

Η ποιότητα είναι ενσωματωμένη σε κάθε βήμα της κατασκευαστικής μας διαδικασίας. Το ολοκληρωμένο σύστημα QC μας περιλαμβάνει:

Επιθεώρηση εισερχόμενων υλικών
Ενδοδιαδικαστικοί ποιοτικοί έλεγχοι σε κάθε σταθμό
Αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI)
100% ηλεκτρικές δοκιμές
Τελική οπτική επιθεώρηση
Ανάλυση διατομής για κρίσιμες παραγγελίες
Δοκιμές αξιοπιστίας (θερμικοί κύκλοι, δοκιμές κάμψης)

Ready to See Our Capabilities in Action?

Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.

Επικοινωνήστε με την Τεχνική Ομάδα