Εξερευνήστε τις σύγχρονες εγκαταστάσεις μας εξοπλισμένες με την τελευταία τεχνολογία για παραγωγή εύκαμπτων και άκαμπτων-εύκαμπτων PCB.
Οι σύγχρονες κατασκευαστικές εγκαταστάσεις μας συνδυάζουν προηγμένη αυτοματοποίηση με εξειδικευμένη χειροτεχνία για να παραδώσουν εξαιρετικά προϊόντα εύκαμπτων PCB. Διατηρούμε αυστηρούς περιβαλλοντικούς ελέγχους και ακολουθούμε αρχές λιτής κατασκευής.
Επενδύουμε στην τελευταία κατασκευαστική τεχνολογία για να εξασφαλίσουμε ακρίβεια και αξιοπιστία
Συστήματα απεικόνισης υψηλής ακριβείας για λεπτά μοτίβα γραμμών μέχρι 25μm ίχνος/απόσταση.
Συστήματα laser CO2 και UV για διάτρηση micro-via μικρότερης έως 50μm διαμέτρου.
Προηγμένα συστήματα AOI για αυτοματοποιημένη ανίχνευση ελαττωμάτων και επαλήθευση ποιότητας.
Ηλεκτρικές δοκιμές υψηλής ταχύτητας για πρωτότυπα και παραγωγή μικρού όγκου.
Συστήματα επεξεργασίας επιφάνειας για βέλτιστη πρόσφυση και αξιοπιστία.
Συστήματα πολυστρωμάτωσης κενού για κατασκευή πολυστρωματικών άκαμπτων-εύκαμπτων.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Η βελτιωμένη κατασκευαστική διαδικασία μας εξασφαλίζει σταθερή ποιότητα και έγκαιρη παράδοση
Έμπειροι μηχανικοί αξιολογούν τα αρχεία σχεδίασής σας και βελτιστοποιούν για κατασκευαστικότητα.
Υλικά πολυιμιδίου και κόλλας υψηλής ποιότητας προετοιμάζονται στο ελεγχόμενο περιβάλλον μας.
Δημιουργούνται μοτίβα κυκλωμάτων χρησιμοποιώντας διαδικασίες LDI και χάραξης ακριβείας.
Πολλαπλές στρώσεις συνδέονται χρησιμοποιώντας πολυστρωμάτωση κενού για βέλτιστη πρόσφυση.
Δημιουργούνται οπές διασύνδεσης και επιμεταλλώνονται για να εδραιωθούν οι ηλεκτρικές συνδέσεις.
Εφαρμόζονται τελικές επεξεργασίες και διενεργούνται 100% ηλεκτρικές δοκιμές.
Δείτε τις προηγμένες κατασκευαστικές διαδικασίες μας σε δράση

Κοπή laser ακριβείας για διαχωρισμό άκαμπτων-εύκαμπτων PCB

Επίδειξη προηγμένης τεχνολογίας αποπάνελων με laser

Διαδικασία αποπάνελων εύκαμπτων PCB
Η ποιότητα είναι ενσωματωμένη σε κάθε βήμα της κατασκευαστικής μας διαδικασίας. Το ολοκληρωμένο σύστημα QC μας περιλαμβάνει:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Επικοινωνήστε με την Τεχνική Ομάδα