Nepodepřený flex obvod nelze zpracovávat stejně jako běžnou FR-4 desku. Laminát se může prohýbat, pájka může zatékat do citlivých oblastí a teplo může zatížit lepidla i přechody flex-rigid. Proto přijímáme jen programy s reálnou mechanickou oporou, správným maskováním a kontrolovanou hloubkou ponoření.
Pokud flex nese headers, piny nebo stínění na vyztužené zóně, definujeme paletu, smáčení a odvod pájky ještě před uvolněním výroby.
Terminály, headers a through-hole hardware ve statických zónách potřebují opakovatelný proces, ne ruční opravy na konci linky.
U programů s traceability a FAI používáme vlnu jen tam, kde to návrh opravdu dovoluje; jinak přecházíme na selektivní pájení.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Čím úplnější technický balíček, tím rychlejší rozhodnutí mezi vlnou a selektivem.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Nejen cenu, ale i doporučení procesu, předpoklady k tooling a reálný obraz rizik.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Ne. Většina nepodepřených flex desek není vhodným kandidátem. Nejprve ověřujeme lokální tuhost, odkrytí pájecí strany a strategii carrieru.
Když je through-hole spojů jen několik, SMT hustota je vysoká nebo plná vlna zbytečně navyšuje riziko.
Gerber nebo assembly drawing, BOM, čísla konektorů, detaily stiffeneru, množství a požadavky na FAI nebo test report.
Tyto zdroje popisují normy a pájecí metodu, podle kterých hodnotíme každý program.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
Klíčové není jen projet desku vlnou, ale od začátku definovat oporu, masking a kritéria uvolnění.
