PCB層疊結構設計器

PCB層疊結構是構成PCB的銅層和絕緣層的排列。它定義了層數、使用的材料和每層的厚度。正確的層疊設計對於信號完整性、阻抗控制和機械可靠性至關重要。

軟性電路板通常使用：1）聚醯亞胺（PI）作為軟性基材，2）壓延銅（RA）或電解銅（ED）作為導體，3）膠粘劑用於層間黏合，4）覆蓋膜（聚醯亞胺+膠粘膜）用於保護。軟硬結合板在剛性部分還包括FR4和半固化片。

層數取決於：1）佈線複雜度和信號數量，2）電源和接地層需求，3）阻抗控制需求，4）電路板尺寸限制。從所需的最少層數開始，因為更多層會增加成本和厚度，可能影響柔性。

覆蓋膜是帶有膠粘劑的聚醯亞胺膜，以片材形式應用，通過雷射或機械鑽孔進行開窗。它更柔軟，更適合軟板應用。防焊油墨是液態塗層（LPI），通過網印或噴塗應用。防焊油墨在彎折時會開裂，因此軟板區域需要使用覆蓋膜。

層疊直接影響阻抗：1）介電層厚度（H）- 更厚=更高阻抗，2）介電常數（εr）- 更高=更低阻抗，3）銅厚（T）- 影響目標阻抗的走線寬度。層間一致的間距對於阻抗控制設計至關重要。