Question 1

靜態彎折和動態彎折有什麼區別？

Accepted Answer

靜態彎折（安裝定型）是指軟性電路板在安裝過程中彎折一次並保持該位置。動態彎折是指電路在正常操作期間反覆撓曲，如筆記本電腦鉸鏈或印表機頭。動態應用需要更大的彎折半徑（厚度的100-200倍，而靜態為6-15倍）。

Question 2

為什麼壓延銅（RA）更適合軟性電路板？

Accepted Answer

壓延銅（RA）比電解銅（ED）具有更均勻的晶粒結構。這使得RA銅可以承受更多的彎折循環而不會開裂。RA銅對於動態軟板應用至關重要，也建議用於緊密的靜態彎折。

Question 3

層數如何影響彎折半徑？

Accepted Answer

更多層意味著更厚的整體層疊和彎折時更大的應力。每增加一層都會增加中性彎折軸的偏移，需要更大的彎折半徑。單層軟板可以實現最緊的彎折，而4層以上的軟板需要顯著更大的半徑。

Question 4

如果彎折比最小半徑更緊會怎樣？

Accepted Answer

彎折比最小半徑更緊可能導致：1）銅走線開裂導致開路，2）層間分離，3）覆蓋膜損壞或開裂，4）動態應用的彎折壽命縮短。設計時務必保留高於最小半徑的餘量。

Question 5

如何在設計中實現更緊的彎折？

Accepted Answer

要實現更緊的彎折：1）使用更薄的材料（減少PI和銅厚），2）選擇壓延銅而非電解銅，3）盡可能減少層數，4）使用無膠（bondply）結構，5）避免在彎折區域放置元件或過孔。

軟性電路板彎折半徑計算器

彎折半徑結果