生產流程影片
觀看我們先進製造流程的實況
軟硬結合板雷射切割
軟硬結合電路板分板的精密雷射切割
軟硬結合板雷射切割第三部分
先進雷射分板技術示範
軟性印刷電路板分板
軟性電路板分板製程
探索我們15,000平方公尺的最先進設施，配備最新技術用於軟性和軟硬結合電路板生產。
我們現代化的製造設施將先進自動化與精湛工藝相結合，交付卓越的軟性電路板產品。我們維持嚴格的環境控制，遵循精益製造原則。
我們投資最新製造技術以確保精密度和可靠性
高精度成像系統，可製作低至25μm線寬/間距的精細線路圖形。
CO2和UV雷射系統，可鑽取直徑小至50μm的微孔。
先進的AOI系統，100%自動化缺陷檢測和品質驗證。
高速電氣測試，適用於原型和小批量生產。
表面處理系統，確保最佳附著力和可靠性。
真空層壓系統，用於軟硬結合多層板結構。
我們精簡的製造流程確保一致的品質和準時交付
專業工程師審核您的設計文件並優化可製造性。
高品質聚醯亞胺和膠材在受控環境中準備。
使用LDI和精密蝕刻製程製作電路圖形。
多層板使用真空層壓粘合以達到最佳附著力。
製作導通孔並電鍍建立電氣連接。
完成最終表面處理並進行100%電氣測試。
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軟硬結合電路板分板的精密雷射切割
先進雷射分板技術示範
軟性電路板分板製程
品質融入我們製造流程的每個步驟。我們全面的品管系統包括：
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