單層軟板提供最大柔韌性和最低成本，適用於簡單互連。雙層（2L）是最常見的選擇，平衡能力與成本。多層（4L+）在最小空間內實現複雜電路，但增加成本並降低柔韌性。根據佈線密度、信號完整性需求和彎折要求進行選擇。
最佳選擇
取決於複雜度
單層軟板提供最佳柔韌性和最低成本。只有一層銅，設計限於簡單佈線，但在需要緊密彎折或最大彎折壽命的應用中表現出色。
雙層軟板是行業主力，在保持合理柔韌性的同時提供良好的佈線密度。大多數軟性PCB應用都可以用2層完成。
多層軟板實現具有接地/電源層、阻抗控制和高密度佈線的複雜電路。對於先進電子產品必不可少，但成本更高且柔韌性降低。
層數是主要成本驅動因素。每增加一層都會增加材料、加工步驟和複雜度。了解成本影響有助於優化您的設計。
隨著層數增加，彎折壽命降低。中性彎折軸變得更難保持，內部應力累積。多層軟板需要仔細設計彎折區域。
我們分析您的原理圖並建議最佳層數，以平衡成本和性能。
針對您特定電氣和機械需求的定制疊層建議。
我們製造1-10+層軟性PCB，因此建議不受能力限制影響。
免費阻抗計算和阻抗控制設計的疊層優化。
基於您的層數和材料的彎折半徑和彎折壽命指導。
我們提供多個層數選項的報價，讓您做出明智決策。
需要更多層數的跡象：無法完成佈線、需要接地層（EMI或高速）、電源完整性問題、或需要HDI的元件密度。我們的設計團隊可以審核您的原理圖。
可以，但有限制。多層軟板需要更大的彎折半徑，且彎折壽命可能有限。設計彎折區域時不要有內部通孔，並使用錯開的銅層以獲得更好的柔韌性。
我們製造10+層軟性PCB。然而，非常高的層數很少見 - 大多數複雜設計使用4-6層。軟硬結合板可以在剛性部分實現更高層數。
是的，雙面和2層在軟性PCB中是可互換的術語。兩者都指基材兩側都有銅的電路。
可以，使用軟硬結合技術。剛性部分可以有高層數，而軟性部分保持1-2層以獲得最大柔韌性。