聚醯亞胺（PI/Kapton）是80%軟性PCB的首選材料，提供卓越的耐熱性、機械強度和可焊性。聚酯（PET/Mylar）是靜態低溫應用的經濟替代品。需要焊接、耐熱或反覆彎折時選擇聚醯亞胺；需要簡單低成本靜態軟性電路時選擇聚酯。
推薦材料
大多數應用選聚醯亞胺
聚醯亞胺是專業軟性PCB的標準材料。其卓越的熱穩定性使其與所有焊接製程相容，其機械性能支援動態彎折應用。
聚酯適用於不需要焊接的成本敏感靜態應用。通常與導電油墨和壓入式連接一起使用。
最關鍵的差異是耐熱性。聚醯亞胺在400°C仍保持穩定，而聚酯在80°C以上會變形。這影響製造選項和應用適用性。
對於涉及反覆運動的應用，聚醯亞胺顯著優於聚酯。PI可以達到數百萬次彎折週期，而PET在數千次後就會開裂。
我們的工程師根據您的應用需求幫助選擇最佳材料。
我們提供標準、高Tg和特種聚醯亞胺材料，適用於嚴苛應用。
我們會在適當情況下推薦PET，在不影響性能的前提下降低成本。
提供熱循環、彎折測試和可靠性驗證服務。
材料特定的設計規則，最大化性能和可製造性。
提供來料檢驗和認證文件。
不可以，標準焊接製程超過PET的熱極限。PET電路使用導電膠、銀墨印刷或ZIF連接器等機械連接。
聚醯亞胺是一種高性能工程聚合物，需要專業製造。其優越的性能（熱穩定性、機械強度、耐化學性）證明了對嚴苛應用的價格溢價是合理的。
Kapton是杜邦公司聚醯亞胺薄膜的品牌名稱。其他製造商以不同名稱生產等效的聚醯亞胺材料。不同供應商的性能相似。
通常不行。汽車環境通常超過80°C，汽車品質標準通常要求聚醯亞胺。PET可能適用於某些有溫度控制的車廂應用。
很少。多層軟板通常需要帶熱的層壓製程，這與PET不相容。聚醯亞胺是多層軟性電路的標準選擇。