軟性電路板在需要彎曲、折疊或適應緊湊空間的應用中表現出色，而剛性電路板則適合穩定、高元件密度的應用。軟性電路板前期成本較高，但通過消除連接器和電纜可以降低整體組裝成本。穿戴裝置、醫療器材和航空航天選擇軟性；消費電子、電腦和工業設備選擇剛性。
最佳選擇
取決於應用
當您的設計需要動態運動、空間優化或減輕重量時，軟性電路板是理想選擇。它們在需要反覆彎折可靠性的應用中特別有價值。
剛性電路板仍然是大多數電子應用的標準選擇，當穩定性、高元件密度和成本效益是首要考慮時。它們更容易製造和維修。
雖然軟性電路板的單位成本較高，但它們可以顯著降低整體系統成本。一個軟性電路可以取代多塊剛性電路板、連接器和電纜，簡化組裝並提高可靠性。
由於標準化製程和更廣泛的製造可用性，剛性電路板通常有更短的交期。軟性電路板需要專業設備和技術，影響交貨時間表。
我們的工程師根據您的具體需求幫助您決定選擇軟性還是剛性。
我們製造軟性、剛性和軟硬結合電路板 - 無需更換供應商即可選擇最佳方案。
我們分析您的設計，為您的批量推薦最具成本效益的方法。
ISO 9001、ISO 13485和IATF 16949認證，適用於醫療和汽車應用。
軟性和剛性的快速原型製作，加速您的開發。
免費DFM分析，優化您的設計以提高可製造性和降低成本。
可以，但需要設計修改。軟性電路板對走線佈局、彎折區域和元件放置有不同的設計規則。我們的工程團隊可以幫助您調整設計以適應軟性製造。
對於具有反覆彎折的動態應用，軟性電路板更可靠，因為它們是為運動而設計的。對於靜態應用，只要設計得當，兩者都具有出色的可靠性。
最小彎折半徑取決於層數和銅厚。一般來說，單層軟板可以彎曲到總厚度的6倍，而多層需要更大的半徑。使用我們的彎折半徑計算器獲取具體指導。
可以，軟性電路板可以使用適當的材料（如LCP液晶高分子或改性聚醯亞胺）設計用於高頻應用。可提供阻抗控制設計。
優化拼板利用率、減少層數、使用標準材料（聚醯亞胺）、避免不必要的補強板、增加訂購數量。我們的團隊可以審核您的設計以尋找降低成本的機會。