有膠軟板（3層）使用丙烯酸或環氧樹脂將銅粘合到聚醯亞胺上，更柔韌且更經濟。無膠軟板（2層）將銅直接沉積或層壓到聚醯亞胺上，提供優越的熱性能和可靠性。高可靠性、細間距或高溫應用選擇無膠；成本敏感或高彎折壽命應用選擇有膠。
最佳選擇
取決於應用
無膠結構適用於熱性能、可靠性或細特徵至關重要的嚴苛應用。更高的成本因優越的性能而合理。
有膠結構以較低成本提供良好性能，實際上可以提供更好的柔韌性。適用於大多數商業應用。
在嚴苛環境中，膠層可能是薄弱點。了解故障模式有助於選擇正確的結構。
製造製程顯著不同，影響能力和成本結構。
我們製造有膠和無膠軟板，根據您的需求推薦。
深入的基材材料知識，優化您的設計。
我們評估您的熱需求以確保正確的結構選擇。
我們只在需要時指定無膠，保持成本適當。
提供熱循環和可靠性測試進行驗證。
結構特定的設計規則，實現最佳可製造性。
如果您的應用涉及以下情況，請考慮無膠：溫度超過100°C、多次迴焊週期、細間距元件（<0.4mm）、高可靠性要求或熱循環。我們的工程師可以評估您的具體情況。
丙烯酸膠比聚醯亞胺軟，使結構更容易彎曲。但是，這種優勢在膠性能變化的極端溫度下會減少。
通常不行 - 整個軟性電路使用一種結構類型。但是，軟硬結合板設計可以在不同部分使用不同結構，需要適當的工程設計。
無膠材料比有膠成本高20-50%。總板成本增加通常為15-30%，取決於設計複雜度。
在您的製造說明中註明或與我們討論。我們會根據您的需求推薦。如果未指定，我們會對標準應用使用有膠。