製造能力

先進製造能力

軟性和軟硬結合電路板製造的業界領先規格和公差

卓越製造

憑藉尖端設備和嚴格的品質控制，我們提供滿足最嚴苛規格的精密軟性電路板。

15,000+
平方公尺工廠面積
99%
準時交付率
3mil
最小焊盤間距
±0.1mm
外形公差

軟性電路板能力

單面至多層軟性電路

層數1-4層（極限：5-8層）
基材（有膠）生益SF302/SF305
基材（無膠）杜邦AP、松下RF-775/777、台虹、新揚
銅厚0.33oz - 2oz
最小焊盤間距4mil（極限：3mil）
最小雷射孔0.1mm
最小PTH0.3mm
板厚0.05-0.5mm（極限：0.5-0.8mm）
最小尺寸5mm×10mm（無連橋）
最大尺寸9"×14"（極限：9"×23"）
阻抗（單端）±5Ω(≤50Ω)，±10%(>50Ω)
表面處理OSP、噴錫、化金、電金、化銀

軟硬結合板能力

剛性和軟性部分結合於一板

材料聚醯亞胺軟板 + FR4
面板尺寸10mm×15mm 至 406mm×736mm
最小線寬/線距3.5mil / 4.0mil
最小雷射孔4-6mil
最小機械鑽孔0.15mm（≤1.6mm）
最小半孔（PTH）0.3mm
板厚0.2-4.0mm
最大內層銅厚3oz
最大縱橫比12:1
阻抗（單端）±3Ω(≤50Ω)，±5%(>50Ω)
阻抗（差分）±3Ω(≤50Ω)，±5%(>50Ω)
外形公差±0.1mm

先進設備

世界級製造技術

雷射直接成像（LDI）

高精度成像，細線圖案低至2mil

雷射鑽孔系統

微孔鑽孔能力達50μm，適用於HDI板

自動光學檢測

100%檢測，確保零缺陷生產

飛針測試

適用於原型和小批量的電氣測試

X光檢測

內層對位和填孔驗證

阻抗測試

TDR測試，驗證阻抗控制

品質保證

每個階段嚴格測試

來料檢驗
製程品質控制
自動光學檢測（AOI）
電氣測試（100%）
微切片分析
阻抗驗證
可焊性測試
熱應力測試
彎折測試
最終目視檢驗

產品展示

我們工廠製造的軟性和軟硬結合電路板範例

Flex PCB Product Sample 1
Flex PCB Product Sample 2
Flex PCB Product Sample 3
Flex PCB Product Sample 4
Flex PCB Product Sample 5
Flex PCB Product Sample 6
Flex PCB Product Sample 7
Flex PCB Product Sample 8
Flex PCB Product Sample 9
Flex PCB Product Sample 10

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