有過軟性電路板採購經驗的人都清楚，第一次看到報價時的那種衝擊。一樣規格的硬板打樣可能只要幾十塊台幣，但軟板呢？起跳就是一兩千，複雜一點的輕鬆破萬。
不過別擔心，FPC的價格其實有跡可循。只要搞懂成本結構，報價完全在預期範圍內。這篇文章用真實的市場報價數據，幫你拆解軟性PCB定價的底層邏輯——從九大成本驅動因素到八種實戰降本策略，讓你在專案規劃階段就能精準掌握預算。
軟性PCB到底要花多少錢？
FPC價格範圍很廣，層數、數量和製程複雜度都會明顯影響最終報價。以下是2026年的市場行情參考：
| 類型 | 打樣（1–10片） | 中量（100–500片） | 量產（1,000片以上） |
|---|---|---|---|
| 單層FPC | $45 – $100 | $1 – $5/片 | $0.50 – $3/片 |
| 雙層FPC | $50 – $150 | $3 – $10/片 | $1 – $8/片 |
| 四層FPC | $150 – $400 | $8 – $25/片 | $5 – $15/片 |
| 軟硬結合板（4–6層） | $220 – $1,100 | $30 – $80/片 | $10 – $50/片 |
以上為中國大陸主要FPC廠商的一般報價水準。美國及歐洲的板廠通常貴上30%–80%。
重點提示： FPC的單價隨著數量增加會大幅下降。打樣時一片$100的板子，量產時可能只要$2。
軟板為什麼比硬板貴那麼多？
軟性PCB的價格通常是同等複雜度硬板的2–5倍，主要原因如下：
| 影響因素 | 硬板（FR-4） | 軟板（FPC） | 成本影響 |
|---|---|---|---|
| 基板材料 | FR-4（約$2/平方英尺） | 聚醯亞胺（約$6–10/平方英尺） | 高出3–5倍 |
| 製程工序 | 20–25道 | 40–50道 | 工序倍增 |
| 製造良率 | 約95% | 約82%（40道工序時） | 報廢增加 |
| 覆蓋層製程 | 防焊油墨（自動化） | 覆蓋膜（手工壓合） | 人力密集 |
| 操作管控 | 一般處理 | 精細操作（易折彎變形） | 產能受限 |
良率問題特別值得注意。即使每道工序的良率高達99.5%，40道工序累乘下來整體良率只剩82%。也就是說，一片板子在第39道工序報廢，前面38道工序的投入全部泡湯。
"軟板和硬板之間的價差正隨著製造技術進步而逐漸縮小，但材料成本始終是最核心的差距。聚醯亞胺基板就是比FR-4貴——在需要可撓性和耐高溫的應用場景中，沒有其他材料能取代它。" — 趙鴻銘，軟性電路工程總監
影響FPC價格的9大關鍵因素
了解這九個因素，能幫助你在設計階段就做出更明智的決策，避免不必要的成本浪費：
1. 層數
每多一層，就多一輪材料、壓合和對位工序。從單層升到雙層，成本大約增加40%–60%。再加到三層或四層，價格可能再翻一倍。
2. 材料選擇
聚醯亞胺（Kapton）是標準的軟板基材。無膠型（澆鑄型）聚醯亞胺比有膠型貴，但尺寸穩定性更好、厚度更薄。LCP（液晶高分子）價格更高，但在高頻應用中不可或缺。
3. 板面尺寸與外形
板子越大用料越多，可能還需要更大的排版尺寸。不規則外形和內部挖空會浪費排版空間，推高成本。矩形設計能有效提升排版效率，省下10%–20%。
4. 線寬線距
標準線寬（4 mil / 100 μm）加工沒有難度。低於3 mil的細間距走線需要高階的曝光設備和更嚴格的製程管控，加工費用增加15%–30%。
5. 銅箔厚度
標準1 oz（35 μm）銅箔成本最低。加厚銅（2 oz以上）需要更長的蝕刻時間和更精準的製程控制。壓延銅雖然比電解銅貴，但撓曲性能顯著更好。
6. 表面處理
| 製程 | 相對成本 | 適用情境 |
|---|---|---|
| OSP（有機保銲膜） | 最低 | 一般應用 |
| HASL（噴錫） | 較低 | 通孔零件較多的設計 |
| ENIG（化學鍍鎳金） | 中等 | 細間距貼裝、金線打線 |
| ENEPIG（化鍍鎳鈀金） | 較高 | 混合組裝（貼片+打線） |
| 硬金 | 最高 | 連接器金手指、高耐磨接點 |
7. 導通孔類型
貫穿孔最便宜。盲孔貴20%–40%。埋孔更貴。雷射微孔成本最高，但在HDI設計中不可或缺。
8. 補強板與覆蓋膜
補強板（FR-4、聚醯亞胺或不鏽鋼材質）會增加材料和壓合工序。覆蓋膜需要精確的沖切和對位。在允許的區域用防焊油墨替代覆蓋膜可以降低成本，但覆蓋膜的撓曲性能更佳。
9. 訂單數量
這是影響單價最大的槓桿。開版費、模具費和程式設定費會分攤到每一片板子上。5片的小量，模具費可能讓每片多出$30；到了1,000片，同樣的模具費攤下來每片只有幾分錢。
多數買家容易忽略的隱藏成本
除了板子本身的報價，以下幾項費用經常讓初次採購FPC的客戶措手不及：
開版費與工程費（NRE）： 許多板廠會收取$100–$300的首次開版費，特別是針對異形外輪廓和覆蓋膜開窗。這筆費用通常不包含在每片的報價裡。
補強板費用： 如果設計需要FR-4或不鏽鋼補強板，每片需額外加$3–$10，視複雜程度而定。同一片板子上有多種補強類型或厚度的話，費用還會更高。
電性測試費： 打樣階段的飛針測試通常包含在報價內。但量產的治具測試需要訂製測試治具（一次性費用$200–$800），量越大越划算。
運費和關稅： 從中國大陸出貨到美國或歐洲，小量的運費在$30–$70之間，有時候跟板子本身差不多貴。2025–2026年美國對中國PCB的關稅已高達66%，美國買家的到岸成本基本上翻了一倍。
SMT組裝費： 如果需要PCBA（組裝完成板），組裝費用通常是裸板價格的2–5倍。軟板在SMT貼裝時需要專用載具和治具，組裝成本比硬板更高。
"我總是建議客戶關注全鏈條到岸成本，而不是只看板子單價。一片$5的板子，加上開版費、測試費、運費和關稅之後，輕易就變成$15。提前把這些費用列入預算，後面就不會有意外。" — 趙鴻銘，軟性電路工程總監
打樣 vs. 量產：成本結構對比
從打樣到量產，成本結構會產生根本性的變化：
| 成本項目 | 打樣（10片） | 量產（1,000片） | 變化幅度 |
|---|---|---|---|
| 材料 | $8/片 | $3/片 | -63% |
| 模具攤提 | $15/片 | $0.15/片 | -99% |
| 製造加工 | $12/片 | $2/片 | -83% |
| 測試 | $3/片 | $0.50/片 | -83% |
| 合計單價 | 約$38 | 約$5.65 | -85% |
以上數據基於標準雙層FPC。核心結論：從打樣進入量產，單價通常下降70%–85%。打樣階段佔大宗的固定成本（開版、程式設定、調機）在量產時幾乎可以忽略。
8種行之有效的FPC降本策略
以下方法能在不犧牲性能的前提下，切實降低你的FPC成本：
-
盡量減少層數。 每少一層能省25%–40%。如果靠精心佈線雙層就能滿足需求，就別輕易上四層。
-
選用標準材料。 優先指定標準厚度的聚醯亞胺（25 μm或50 μm）和有膠型疊層板，除非你的應用確實需要無膠型或特殊材料。
-
優化排版利用率。 跟板廠溝通，爭取每塊大板上排更多小板。板子窄5%也許就能多排一列，單價降低15%。
-
避免使用盲孔和埋孔。 盡量用貫穿孔。如果非用盲孔不可，限制在單面，避免多次壓合。
-
簡化外形輪廓。 矩形或接近矩形的外形排版效率最高。複雜的異形輪廓和細小的內部挖空既浪費材料又增加沖切成本。
-
表面處理選OSP或ENIG，謹慎使用硬金。 除非確實需要金手指，ENIG就能提供優異的可焊性，成本只是硬金的一小部分。
-
適當增加訂單數量。 即使從10片增加到50片，模具費攤提效應就能讓單價下降40%–60%。
-
儘早做DFM審查。 花30分鐘做一次可製造性審查，往往能找到10%–30%的降本空間。大多數板廠，包括我們，都免費提供這項服務。
"我看到最常見的成本浪費就是規格過度。工程師經常把硬板設計的習慣帶到FPC上——4層就夠的硬要用6層，到處指定硬金，沒有明確技術理由就選無膠型材料。一次好的DFM審查就能在定案前把這些問題抓出來。" — 趙鴻銘，軟性電路工程總監
不同產地的價格比較
製造地點對FPC價格的影響非常顯著：
| 產地 | 相對成本 | 優勢 | 典型交期 |
|---|---|---|---|
| 中國大陸 | 1x（基準） | 成本低、產能大、交期快 | 5–10天 |
| 台灣/韓國 | 1.3–1.5x | 品質佳、技術領先 | 7–14天 |
| 日本 | 1.5–2x | 頂級品質、公差極嚴 | 10–20天 |
| 美國 | 2–3x | 智財權保護、免關稅、在地服務 | 5–15天 |
| 歐洲（德國） | 2–3x | 精密製造、車用認證 | 10–20天 |
美國買家注意： 由於對中國PCB的關稅已高達66%，中美兩地板廠之間的實際價差已大幅縮小。對於國防和醫療等需要ITAR合規的專案，把關稅和合規成本算進去後，美國本土製造反而可能更具性價比。
軟性PCB值不值得投資？
雖然FPC單板成本較高，但從系統總成本來看，往往更省錢：
-
省掉連接器和線纜。 一塊軟硬結合板可以取代3–5個板對板連接器及配套線束，每組省下$5–$20的物料和組裝人工。
-
縮短組裝時間。 連接點更少代表焊點更少、組裝更快、不良率更低。部分廠商反映，從硬板加線纜方案切換到軟硬結合方案後，組裝時間縮短了30%–50%。
-
提升可靠性。 每一個連接器都是潛在的故障點。透過軟性電路消除連接器，產品實際使用中的可靠性可提升20%–40%，降低保固維修成本。
-
節省空間和重量。 在航太、車用電子和穿戴裝置領域，FPC帶來的輕薄優勢能實現更小的外殼或更大的電池容量——這是硬板加線纜方案做不到的。
對於500片以上的量產專案，軟性或軟硬結合方案的整體持有成本通常優於硬板加線束方案——即便裸板本身貴一些。
常見問題
軟性PCB為什麼比硬板貴那麼多？
三大原因：聚醯亞胺基材成本是FR-4的3–5倍，製程工序幾乎多出一倍，加上軟性材料操作精細導致良率偏低。不過在大批量時，單價差距會顯著縮小。
FPC打樣最低多少錢？
大多數板廠的FPC最低訂單收費在$50–$150之間，依複雜度而定。簡單的單層FPC打樣含開版費一般在$45–$80左右。
怎樣才能拿到準確的FPC報價？
提供完整的Gerber檔案、含疊層資訊的加工圖面，以及明確的材料、表面處理和補強板需求說明。資料不完整會導致板廠以最保守（也最貴）的方案來報價。
用薄一點的硬板能不能取代FPC？
如果只是安裝時需要輕微彎折，用薄FR-4（0.5–0.8 mm）或FFC排線搭配ZIF連接器確實便宜許多。但在需要動態撓曲或小彎折半徑的場景下，這些替代方案無法勝任。
材料厚度會影響FPC價格嗎？
會。更薄的聚醯亞胺（12.5 μm）因為操作難度高，反而比標準厚度（25 μm或50 μm）更貴。超薄銅箔也會加價。除非設計確實需要更薄的材料，否則建議選用標準厚度。
FPC製造通常需要多久？
中國大陸板廠的標準交期是7–15個工作天。加急服務（3–5天）需加收30%–80%的費用。軟硬結合板由於製程更複雜，通常需要15–25天。
結論
軟性PCB的成本由材料選擇、設計複雜度和訂單數量共同決定。雖然單板比硬板貴，但從系統層面來看——更少的連接器、更快的組裝、更高的可靠性——在量產階段FPC往往是更經濟的選擇。
控制成本最有效的方式是儘早讓板廠參與。在設計定案前做一次DFM審查，往往能發現可觀的降本空間；從一開始就選對規格，也能避免後期昂貴的設計變更。
想為你的軟性PCB專案取得精確報價？聯繫我們的工程團隊取得免費設計審查，或閱讀我們的軟性電路完整指南，深入了解FPC技術的各個面向。
參考資料
- IPC-6013D：軟性/軟硬結合印刷電路板鑑定與性能規範
- Sierra Circuits：軟性PCB的成本驅動因素
- Altium：軟硬結合板成本比較分析
