Безкоштовний інструмент

Конструктор структури шарів PCB

Проектуйте та візуалізуйте структуру шарів вашої PCB. Створюйте індивідуальні конфігурації для гнучких, жорстко-гнучких та багатошарових плат.

Швидкі шаблони

Layers

Покривний шар
mm
Адгезив
mm
Мідь
mm
Поліімід
mm
Мідь
mm
Адгезив
mm
Покривний шар
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Підсумок структури

Загальна товщина0.195 mm
Кількість шарів2L (7 total)

Плануєте виготовити це як гнучку друковану плату?

Надішліть ці параметри інженеру й отримайте безкоштовну перевірку DFM, перш ніж замовляти виготовлення.

Надіслати параметри інженеру

See our multilayer flex PCB service →

Розбивка товщини

Покривний шар0.050 mm
Адгезив0.050 mm
Мідь0.070 mm
Поліімід0.025 mm

Поради з дизайну

  • •Використовуйте RA (прокатну відпалену) мідь для динамічних гнучких застосувань для покращення терміну служби при згинанні
  • •Розміщуйте нейтральну вісь згину в центрі гнучкої секції для збалансованого розподілу напруги
  • •Мінімізуйте адгезивні шари в гнучких зонах — безклейові конструкції забезпечують кращу гнучкість
  • •Ретельно розглядайте асиметричні структури, оскільки вони можуть спричинити викривлення

Потрібен дизайн індивідуальної структури?

Наші інженери можуть допомогти спроектувати оптимальну структуру шарів для вимог вашого застосування.

Безкоштовний аналіз DFMРекомендації щодо матеріалівОптимізація імпедансу
Запросити огляд структури

Frequently Asked Questions

Що таке структура шарів PCB?
Структура шарів PCB — це розташування мідних та ізолюючих шарів, що складають PCB. Вона визначає кількість шарів, використані матеріали та товщину кожного шару. Правильний дизайн структури критичний для цілісності сигналу, контролю імпедансу та механічної надійності.
Які матеріали використовуються в структурах гнучких PCB?
Гнучкі PCB зазвичай використовують: 1) Поліімід (PI) як гнучкий базовий матеріал, 2) Прокатну відпалену (RA) або електроосаджену (ED) мідь для провідників, 3) Адгезив для з'єднання шарів, 4) Покривний шар (поліімід + адгезивна плівка) для захисту. Жорстко-гнучкі плати також включають FR4 та препрег у жорстких секціях.
Як обрати правильну кількість шарів?
Кількість шарів залежить від: 1) Складності трасування та кількості сигналів, 2) Вимог до площин живлення та землі, 3) Потреб контролю імпедансу, 4) Обмежень розміру плати. Починайте з мінімальної необхідної кількості шарів, оскільки більше шарів збільшує вартість та товщину, що може вплинути на гнучкість.
Яка різниця між покривним шаром та паяльною маскою?
Покривний шар — це поліімідна плівка з адгезивом, що наноситься як лист і оброблюється лазерним або механічним свердлінням. Вона більш гнучка та довговічна для гнучких застосувань. Паяльна маска — це рідке покриття (LPI), що наноситься трафаретним друком або напиленням. Паяльна маска тріскається при згинанні, тому покривний шар потрібен для гнучких зон.
Як структура впливає на імпеданс?
Структура безпосередньо впливає на імпеданс через: 1) Товщину діелектрика (H) — товще = вищий імпеданс, 2) Діелектричну константу (εr) — вища = нижчий імпеданс, 3) Товщину міді (T) — впливає на ширину доріжки для цільового імпедансу. Стабільна відстань між шарами критична для дизайнів з контрольованим імпедансом.

Пов'язані інструменти

Калькулятор імпедансу

Розрахуйте імпеданс доріжок для вашої структури

Калькулятор радіуса згину

Визначте мінімальний радіус згину для гнучкої

Калькулятор вартості PCB

Оцініть ціну вашого проекту PCB