Ücretsiz Araç

PCB Katman Tasarımcısı

PCB katman yapınızı tasarlayın ve görselleştirin. Esnek, rijit-esnek ve çok katmanlı kartlar için özel konfigürasyonlar oluşturun.

Hızlı Ön Ayarlar

Layers

Coverlay
mm
Yapıştırıcı
mm
Bakır
mm
Poliimid
mm
Bakır
mm
Yapıştırıcı
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Katman Özeti

Toplam Kalınlık0.195 mm
Katman Sayısı2L (7 total)

Building this as a flex PCB?

Send these parameters to an engineer — free DFM review, quote within 24 hours.

Send parameters to an engineer

See our multilayer flex PCB service →

Kalınlık Dağılımı

Coverlay0.050 mm
Yapıştırıcı0.050 mm
Bakır0.070 mm
Poliimid0.025 mm

Tasarım İpuçları

  • •Bükülme ömrünü artırmak için dinamik esnek uygulamalar için RA (haddelenmiş tavlanmış) bakır kullanın
  • •Dengeli stres dağılımı için nötr bükülme eksenini esnek bölümün merkezine yerleştirin
  • •Esnek alanlarda yapıştırıcı katmanları en aza indirin - yapıştırıcısız yapılar daha iyi esneklik sunar
  • •Asimetrik yapıları dikkatlice değerlendirin çünkü çarpılmaya neden olabilirler

Özel Katman Tasarımı mı Gerekiyor?

Mühendislerimiz uygulama gereksinimleriniz için optimum katman yapısını tasarlamanıza yardımcı olabilir.

Ücretsiz DFM AnaliziMalzeme ÖnerileriEmpedans Optimizasyonu
Katman İncelemesi İste

Frequently Asked Questions

PCB katman yapısı nedir?
PCB katman yapısı, bir PCB'yi oluşturan bakır katmanların ve yalıtım katmanlarının düzenlenmesidir. Katman sayısını, kullanılan malzemeleri ve her katmanın kalınlığını tanımlar. Doğru katman yapı tasarımı sinyal bütünlüğü, empedans kontrolü ve mekanik güvenilirlik için kritiktir.
Esnek PCB katman yapılarında hangi malzemeler kullanılır?
Esnek PCB'ler genellikle şunları kullanır: 1) Esnek temel malzeme olarak Poliimid (PI), 2) İletkenler için Haddelenmiş tavlanmış (RA) veya elektrodepoze (ED) bakır, 3) Katmanları birleştirmek için yapıştırıcı, 4) Koruma için Coverlay (poliimid + yapıştırıcı film). Rijit-esnek kartlar ayrıca rijit bölümlerde FR4 ve prepreg içerir.
Doğru katman sayısını nasıl seçerim?
Katman sayısı şunlara bağlıdır: 1) Yönlendirme karmaşıklığı ve sinyal sayısı, 2) Güç ve toprak düzlemi gereksinimleri, 3) Empedans kontrolü ihtiyaçları, 4) Kart boyutu kısıtlamaları. Daha fazla katman maliyet ve kalınlığı artırdığından ve bu esnekliği etkileyebileceğinden, ihtiyaç duyulan minimum katmanla başlayın.
Coverlay ve lehim maskesi arasındaki fark nedir?
Coverlay, yapıştırıcılı bir poliimid filmdir, levha olarak uygulanır ve lazer veya mekanik delme ile şekillendirilir. Esnek uygulamalar için daha esnek ve dayanıklıdır. Lehim maskesi, serigrafi veya püskürtme ile uygulanan sıvı bir kaplamadır (LPI). Lehim maskesi esnetildiğinde çatlar, bu nedenle esnek alanlar için coverlay gereklidir.
Katman yapısı empedansı nasıl etkiler?
Katman yapısı empedansı doğrudan şu şekillerde etkiler: 1) Dielektrik kalınlığı (H) - daha kalın = daha yüksek empedans, 2) Dielektrik sabiti (εr) - daha yüksek = daha düşük empedans, 3) Bakır kalınlığı (T) - hedef empedans için iz genişliğini etkiler. Tutarlı katmanlar arası aralık, kontrollü empedans tasarımları için kritiktir.

İlgili Araçlar

Empedans Hesaplayıcı

Katman yapınız için iz empedansını hesaplayın

Bükülme Yarıçapı Hesaplayıcı

Esnek için minimum bükülme yarıçapını belirleyin

PCB Maliyet Hesaplayıcı

PCB projeniz için fiyat tahmini yapın