เครื่องมือฟรี

ตัวสร้าง PCB Stackup

ออกแบบและแสดงภาพ layer stackup ของ PCB ของคุณ สร้างการกำหนดค่าที่กำหนดเองสำหรับบอร์ด flex, rigid-flex และ multilayer

พรีเซ็ตด่วน

Layers

Coverlay
mm
กาว
mm
ทองแดง
mm
Polyimide
mm
ทองแดง
mm
กาว
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

สรุป Stackup

ความหนารวม0.195 mm
จำนวนชั้น2L (7 total)

Building this as a flex PCB?

Send these parameters to an engineer — free DFM review before you commit to a build.

Send parameters to an engineer

See our multilayer flex PCB service →

รายละเอียดความหนา

Coverlay0.050 mm
กาว0.050 mm
ทองแดง0.070 mm
Polyimide0.025 mm

เคล็ดลับการออกแบบ

  • •ใช้ทองแดง RA (รีดอบอ่อน) สำหรับการใช้งานแบบยืดหยุ่นแบบไดนามิกเพื่อปรับปรุงอายุการดัด
  • •วางแกนดัดกลางไว้ตรงกลางของส่วนแบบยืดหยุ่นเพื่อการกระจายแรงกดที่สมดุล
  • •ลดชั้นกาวในบริเวณแบบยืดหยุ่น - โครงสร้างแบบไม่มีกาวให้ความยืดหยุ่นที่ดีกว่า
  • •พิจารณา stackup แบบไม่สมมาตรอย่างรอบคอบเนื่องจากอาจทำให้เกิดการบิดงอ

ต้องการการออกแบบ Stackup ที่กำหนดเอง?

วิศวกรของเราสามารถช่วยออกแบบ stackup ที่เหมาะสมสำหรับความต้องการของแอปพลิเคชันของคุณ

การวิเคราะห์ DFM ฟรีคำแนะนำวัสดุการเพิ่มประสิทธิภาพอิมพีแดนซ์
ขอตรวจสอบ Stackup

Frequently Asked Questions

PCB stackup คืออะไร?
PCB stackup คือการจัดเรียงชั้นทองแดงและชั้นฉนวนที่ประกอบเป็น PCB มันกำหนดจำนวนชั้น วัสดุที่ใช้ และความหนาของแต่ละชั้น การออกแบบ stackup ที่เหมาะสมมีความสำคัญต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณ การควบคุมอิมพีแดนซ์ และความน่าเชื่อถือทางกล
วัสดุใดบ้างที่ใช้ใน stackup ของ flex PCB?
Flex PCB โดยทั่วไปใช้: 1) Polyimide (PI) เป็นวัสดุฐานแบบยืดหยุ่น, 2) ทองแดงรีดอบอ่อน (RA) หรือชุบไฟฟ้า (ED) สำหรับตัวนำ, 3) กาวสำหรับเชื่อมชั้น, 4) Coverlay (ฟิล์ม polyimide + กาว) สำหรับการป้องกัน บอร์ด Rigid-flex ยังรวม FR4 และ prepreg ในส่วนแบบแข็งด้วย
ฉันจะเลือกจำนวนชั้นที่เหมาะสมได้อย่างไร?
จำนวนชั้นขึ้นอยู่กับ: 1) ความซับซ้อนในการเดินสายและจำนวนสัญญาณ, 2) ข้อกำหนดระนาบไฟและกราวด์, 3) ความต้องการควบคุมอิมพีแดนซ์, 4) ข้อจำกัดขนาดบอร์ด เริ่มต้นด้วยจำนวนชั้นขั้นต่ำที่ต้องการ เนื่องจากชั้นมากขึ้นจะเพิ่มต้นทุนและความหนา ซึ่งอาจส่งผลต่อความยืดหยุ่น
ความแตกต่างระหว่าง coverlay และ solder mask คืออะไร?
Coverlay คือฟิล์ม polyimide พร้อมกาว ทาเป็นแผ่นและสร้างลวดลายผ่านเลเซอร์หรือการเจาะกล มันยืดหยุ่นและทนทานกว่าสำหรับการใช้งานแบบยืดหยุ่น Solder mask คือการเคลือบของเหลว (LPI) ที่พิมพ์หน้าจอหรือพ่น Solder mask แตกเมื่อดัด ดังนั้น coverlay จึงจำเป็นสำหรับบริเวณแบบยืดหยุ่น
Stackup ส่งผลต่ออิมพีแดนซ์อย่างไร?
Stackup ส่งผลโดยตรงต่ออิมพีแดนซ์ผ่าน: 1) ความหนาไดอิเล็กตริก (H) - หนากว่า = อิมพีแดนซ์สูงกว่า, 2) ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (εr) - สูงกว่า = อิมพีแดนซ์ต่ำกว่า, 3) ความหนาทองแดง (T) - ส่งผลต่อความกว้างลายวงจรสำหรับอิมพีแดนซ์เป้าหมาย ระยะห่างชั้นต่อชั้นที่สม่ำเสมอมีความสำคัญต่อการออกแบบอิมพีแดนซ์ควบคุม

เครื่องมือที่เกี่ยวข้อง

เครื่องคิดเลขอิมพีแดนซ์

คำนวณอิมพีแดนซ์ลายวงจรสำหรับ stackup ของคุณ

เครื่องคิดเลขรัศมีดัด

กำหนดรัศมีดัดขั้นต่ำสำหรับ flex

เครื่องคิดเลขต้นทุน PCB

ประมาณราคาสำหรับโปรเจกต์ PCB ของคุณ