การผลิตวงจร PCB แบบยืดหยุ่น

FlexiPCB ผลิต flex PCB ที่มีจำนวนชั้นตั้งแต่ 1 ถึง 6 โดยการผลิตขั้นสูงสุดขยายไปถึง 10 ชั้นสำหรับวงจรยืดหยุ่นแบบหลายชั้นเฉพาะทาง การผลิตใช้วัสดุพื้นฐาน polyimide เช่น Shengyi SF305, Songxia RF-775 และ Taihong PI รองรับความเสถียรของไดอิเล็กตริก ความต้านทานความร้อน และการประมวลผลเส้นละเอียด

1-6 ชั้นมาตรฐาน สูงสุด 10 ชั้น

รอยขั้นต่ำ 3mil ระยะห่าง 3mil รูเลเซอร์ 0.1mm

อิมพีแดนซ์แบบปลายเดียว ±5Ω (ขั้นสูง: ±3Ω)

ความหนาบอร์ด 0.05-0.5mm (สูงสุด: 0.8mm)

ระยะเวลาส่งมอบ 3-6 วัน เร่งด่วน 2-4 วัน

ทดสอบด้วย AOI และ flying probe 100%

ข้อกำหนดทางเทคนิค

จำนวนชั้น1-6 ชั้น (Ultimate: 7-10 ชั้น)

วัสดุฐาน (มีกาว)Shengyi SF302 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.5/1oz), SF305 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz)

วัสดุฐาน (ไม่มีกาว)Songxia RF-775/777 (PI: 1/2/3mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz), Xinyang (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Taihong (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Dupont AP (PI: 1/2/3/4mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz)

ความหนาบอร์ด (ส่วนยืดหยุ่น)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

ขนาดขั้นต่ำ5mm×10mm (ไม่มีสะพาน), 10mm×10mm (มีสะพาน); Ultimate: 4mm×8mm / 8mm×8mm

ขนาดสูงสุด9"×14" (Ultimate: 9"×23" โดย PI≥1mil)

อิมพีแดนซ์ (แบบปลายเดียว)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±3Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

อิมพีแดนซ์ (แบบดิฟเฟอเรนเชียล)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

ความคลาดเคลื่อนความกว้างฟิงเกอร์±0.1mm (Ultimate: ±0.05mm)

ระยะห่างขั้นต่ำถึงขอบฟิงเกอร์8mil (Ultimate: 6mil)

ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างแพด4mil (Ultimate: 3mil)

รูเลเซอร์ขั้นต่ำ0.1mm

PTH ขั้นต่ำ0.3mm

ความคลาดเคลื่อน NPTH ขั้นต่ำ±2mil (Ultimate: +0/-2mil หรือ +2/-0mil)

สะพานบัดกรี (Cu<2oz)4mil (เขียว), 8mil (สีอื่น)

สะพานบัดกรี (Cu 2-4oz)6mil (เขียว), 8mil (สีอื่น)

สี Coverlayขาว, เหลือง (ตัวอักษรพิมพ์: ขาว)

การเคลือบผิวOSP, HASL, Lead-Free HASL, ENIG, Hard Gold, Immersion Silver

การเคลือบผิวแบบเลือกสรรENIG+OSP, ENIG+Gold Finger

การใช้งาน

อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

สมาร์ทโฟน อุปกรณ์สวมใส่ กล้อง และอุปกรณ์พกพาที่ต้องการการเชื่อมต่อแบบกะทัดรัดและยืดหยุ่นพร้อมเลย์เอาท์ที่ประหยัดพื้นที่

อุปกรณ์ทางการแพทย์

อุปกรณ์ฝังใน สายสวน เครื่องช่วยฟัง และอุปกรณ์วินิจฉัยที่ต้องการความเข้ากันได้ทางชีวภาพและความน่าเชื่อถือสูง

ยานยนต์

จอแสดงผลแผงหน้าปัด เซ็นเซอร์ ไฟ LED และหน่วยควบคุมเครื่องยนต์ที่ต้องการความต้านทานการสั่นสะเทือนและประสิทธิภาพการดัดงอที่ทนทาน

การบินและอวกาศและการป้องกันประเทศ

ดาวเทียม อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การบิน และระบบทางทหารที่การลดน้ำหนักและความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อมีความสำคัญอย่างยิ่ง

กระบวนการผลิตของเรา

ตรวจสอบการออกแบบ

วิศวกรของเราวิเคราะห์ไฟล์ Gerber ของคุณเพื่อความสามารถในการผลิตและเสนอการปรับปรุงสำหรับการออกแบบวงจรยืดหยุ่น

การเลือกวัสดุ

เราเลือกวัสดุ polyimide ที่เหมาะสมที่สุด (Shengyi, Dupont, Songxia) ตามรัศมีการดัดงอและความต้องการด้านความร้อนของคุณ

การผลิตวงจร

การถ่ายภาพ LDI ที่มีความแม่นยำพร้อมความสามารถในการทำรอย/ระยะห่าง 3mil และการเจาะด้วยเลเซอร์สำหรับวงจร HDI flex

การใช้ Coverlay

การเคลือบ coverlay ป้องกันด้วยการจัดตำแหน่งที่แม่นยำเพื่อการป้องกันวงจรและฉนวน

การทดสอบและตรวจสอบ

การทดสอบทางไฟฟ้า 100% ด้วย flying probe และการตรวจสอบ AOI รับประกันคุณภาพและความน่าเชื่อถือ

ทำไมต้องเลือก FlexiPCB?

ระยะเวลาส่งมอบอย่างรวดเร็ว

การส่งมอบมาตรฐานใน 3-6 วัน มีตัวเลือกเร่งด่วนใน 2-4 วันสำหรับโครงการเร่งด่วน

การสนับสนุนการออกแบบ

การตรวจสอบ DFM ฟรีและคำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญเกี่ยวกับการออกแบบวงจรยืดหยุ่น การเลือกวัสดุ และการปรับปรุงรัศมีการดัดงอ

คุณภาพที่ได้รับการรับรอง

ได้รับการรับรอง ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 และ UL การตรวจสอบ AOI 100% และการทดสอบด้วย flying probe

ราคาโดยตรงจากโรงงาน

ราคาที่แข่งขันได้จากโรงงานผลิตขนาด 15,000 ตารางเมตรของเรา พร้อมใบเสนอราคาที่โปร่งใสและไม่มีค่าธรรมเนียมแอบแฝง

กระบวนการผลิต PCB ยืดหยุ่น

ชมกระบวนการแยกแผง PCB ยืดหยุ่นความแม่นยำของเราในการทำงานจริง

การแยกแผง PCB ยืดหยุ่น

กระบวนการแยกแผงและการแยก PCB ยืดหยุ่นความแม่นยำสูง

ผู้ผลิต Flex PCB