Gratis Verktyg

PCB Stackup-Byggare

Designa och visualisera din PCB-lagerstapel. Bygg anpassade konfigurationer för flex, rigid-flex och flerlagers kort.

Snabbförval

Layers

Coverlay
mm
Adhesiv
mm
Koppar
mm
Polyimid
mm
Koppar
mm
Adhesiv
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Stackup-Sammanfattning

Total Tjocklek0.195 mm
Lagerantal2L (7 total)

Planerar du att tillverka detta som ett flexibelt kretskort?

Skicka parametrarna till en ingenjör för en kostnadsfri DFM-granskning innan du beställer tillverkning.

Skicka parametrar till en ingenjör

See our multilayer flex PCB service →

Tjockleksfördelning

Coverlay0.050 mm
Adhesiv0.050 mm
Koppar0.070 mm
Polyimid0.025 mm

Designtips

  • •Använd RA (valsad glödgad) koppar för dynamiska flex-applikationer för att förbättra böjlivslängden
  • •Placera neutral böjningsaxel i mitten av flex-sektionen för balanserad stressfördelning
  • •Minimera adhesivlager i flex-områden - adhesivfria konstruktioner ger bättre flexibilitet
  • •Överväg asymmetriska stackups noggrant då de kan orsaka vridning

Behöver Du Anpassad Stackup-Design?

Våra ingenjörer kan hjälpa till att designa optimal stackup för dina applikationskrav.

Gratis DFM-AnalysMaterialrekommendationerImpedansoptimering
Begär Stackup-Granskning

Frequently Asked Questions

Vad är en PCB stackup?
En PCB stackup är arrangemanget av kopparlager och isolerande lager som utgör en PCB. Den definierar lagerantal, material som används och tjocklek för varje lager. Korrekt stackup-design är kritisk för signalintegritet, impedanskontroll och mekanisk tillförlitlighet.
Vilka material används i flex PCB stackups?
Flex PCB:er använder typiskt: 1) Polyimid (PI) som flexibelt basmaterial, 2) Valsad glödgad (RA) eller elektrodeponerad (ED) koppar för ledare, 3) Adhesiv för bindning av lager, 4) Coverlay (polyimid + adhesivfilm) för skydd. Rigid-flex kort inkluderar även FR4 och prepreg i de rigida sektionerna.
Hur väljer jag rätt lagerantal?
Lagerantal beror på: 1) Dragningskomplexitet och signalantal, 2) Kraft- och jordplans krav, 3) Impedanskontrollbehov, 4) Kortstorleksbegränsningar. Börja med minsta antal lager som behövs, då fler lager ökar kostnad och tjocklek, vilket kan påverka flexibiliteten.
Vad är skillnaden mellan coverlay och lodmask?
Coverlay är en polyimidfilm med adhesiv, applicerad som ett ark och mönstrad via laser eller mekanisk borrning. Det är mer flexibelt och hållbart för flex-applikationer. Lodmask är en flytande beläggning (LPI) som screentrycks eller sprayas. Lodmask spricker vid flexning, så coverlay krävs för flex-områden.
Hur påverkar stackup impedansen?
Stackup påverkar direkt impedansen genom: 1) Dielektrisk tjocklek (H) - tjockare = högre impedans, 2) Dielektrisk konstant (εr) - högre = lägre impedans, 3) Koppartjocklek (T) - påverkar spårbredd för målimpedans. Konsekvent lager-till-lager-avstånd är kritiskt för kontrollerad impedans designer.

Relaterade Verktyg

Impedanskalkylator

Beräkna spårimpedans för din stackup

Böjradiekalkylator

Bestäm minsta böjradie för flex

PCB-Kostnadskalkylator

Uppskatta prissättning för ditt PCB-projekt