Uno stackup PCB è la disposizione dei layer di rame e dei layer isolanti che compongono un PCB. Definisce il numero di layer, i materiali utilizzati e lo spessore di ogni layer. Una corretta progettazione dello stackup è critica per l'integrità del segnale, il controllo dell'impedenza e l'affidabilità meccanica.
Quali materiali vengono usati negli stackup PCB flessibili?
I PCB flessibili usano tipicamente: 1) Poliimmide (PI) come materiale base flessibile, 2) Rame laminato ricotto (RA) o elettrodepositato (ED) per i conduttori, 3) Adesivo per l'incollaggio dei layer, 4) Coverlay (poliimmide + film adesivo) per la protezione. Le schede rigid-flex includono anche FR4 e prepreg nelle sezioni rigide.
Come scelgo il numero corretto di layer?
Il numero di layer dipende da: 1) Complessità di routing e numero di segnali, 2) Requisiti dei piani di alimentazione e massa, 3) Esigenze di controllo impedenza, 4) Vincoli dimensionali della scheda. Inizia con il numero minimo di layer necessari, poiché più layer aumentano costo e spessore, che possono impattare la flessibilità.
Qual è la differenza tra coverlay e solder mask?
Il coverlay è un film di poliimmide con adesivo, applicato come foglio e modellato tramite laser o foratura meccanica. È più flessibile e durevole per applicazioni flex. Il solder mask è un rivestimento liquido (LPI) che viene serigrafico o spruzzato. Il solder mask si crepa quando flesso, quindi il coverlay è richiesto per le aree flex.
Come influisce lo stackup sull'impedenza?
Lo stackup influisce direttamente sull'impedenza attraverso: 1) Spessore dielettrico (H) - più spesso = impedenza più alta, 2) Costante dielettrica (εr) - più alta = impedenza più bassa, 3) Spessore rame (T) - influisce sulla larghezza traccia per l'impedenza target. Una spaziatura consistente tra i layer è critica per i design a impedenza controllata.