I PCB flessibili a singolo strato sono economici, sottili e offrono massima flessibilità per design semplici con bassa densità di tracce. I multistrato permettono routing complessi, schermatura EMI e alta densità di interconnessioni ma costano 3-10x di più e riducono la flessibilità. Scegli single layer per interconnessioni semplici, sensori e applicazioni budget-conscious; scegli multilayer per smartphone, medicale avanzato, automotive e dove servono piani di massa/alimentazione dedicati.
Valutazione Tecnica
Dipende dalla Complessità
Il singolo strato è ideale per interconnessioni semplici punto-punto, dove la flessibilità massima è prioritaria e il routing può essere completato su un solo lato senza incroci di tracce.
Il multistrato è necessario quando la complessità del routing richiede incroci di tracce, sono necessari piani di massa per integrità segnale, o serve alta densità di interconnessioni in spazio limitato.
Il costo aumenta significativamente con ogni strato aggiunto. Ottimizzare il layer count è fondamentale per controllare i costi mantenendo le prestazioni necessarie.
Il passaggio da single a multilayer richiede competenze di design avanzate. Stack-up, gestione via, impedenza controllata e transizioni layer richiedono attenzione particolare nei flex.
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Supporto completo per transizione da single layer a multilayer.
Sì, è relativamente semplice. Aggiungere un secondo layer permette di risolvere incroci di tracce e migliorare le prestazioni elettriche. Richiede però l'aggiunta di via plated-through per le interconnessioni tra layer.
Un 4-layer flex è tipicamente 3-4 volte più spesso (300-400µm vs 75-100µm) e richiede raggi di curvatura 3-4 volte maggiori. Per applicazioni dinamiche con flexing continuo, il layer count deve essere minimizzato.
È molto difficile e poco comune. L'impedenza controllata richiede tipicamente almeno 2 layer per creare una struttura microstrip o stripline con piano di riferimento. Per single layer, solo configurazioni coplanar waveguide sono possibili ma complesse.
Tecnicamente molte, ma ogni via riduce la flessibilità e affidabilità dell'area circostante. Meglio minimizzare le via nelle zone di piegatura dinamica. Per zone statiche o rigid-flex, le via non sono problematiche.
Non esattamente il doppio ma circa 2-3x. Include costi per via plating, allineamento layer, materiali aggiuntivi e processi più complessi. Tuttavia, volumi alti riducono il gap relativo.