Capacità

Capacità di Produzione Avanzate

Specifiche e tolleranze leader del settore per la produzione di PCB flessibili e rigido-flex

La Nostra Eccellenza nella Produzione

Con attrezzature all'avanguardia e rigoroso controllo qualità, forniamo PCB flessibili di precisione che soddisfano le specifiche più esigenti.

15,000+

mq di Spazio Produttivo

99%

Consegna Puntuale

0.05mm

Larghezza Min. Traccia

±0.05mm

Tolleranza di Posizione

Capacità PCB Flessibili

Circuiti flessibili da singola faccia a multistrato

Numero di Strati1-4 strati (Ultimate: 5-8)

Materiale Base (con Adesivo)Shengyi SF302/SF305 (PI: 0.5-2mil, Cu: 0.33-1oz)

Materiale Base (senza Adesivo)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang

Spessore Rame0.33oz - 2oz

Distanza Min. tra Pad4mil (Ultimate: 3mil)

Foro Laser Min.0.1mm

PTH Min.0.3mm

Spessore Scheda (Parte Flex)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

Dimensione Min.5mm×10mm (Senza ponte), 10mm×10mm (Con ponte)

Dimensione Max.9"×14" (Ultimate: 9"×23")

Finitura SuperficialeOSP, HASL, HASL Senza Piombo, ENIG, Oro Duro, Argento ad Immersione

Tolleranza ImpedenzaSingle-ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)

Larghezza Min. Ponte di Saldatura4mil (Verde), 8mil (Altri colori)

Capacità PCB Rigido-Flex

Sezioni rigide e flessibili combinate in una scheda

MaterialePoliimmide Flex + FR4

Dimensione Pannello10mm×15mm a 406mm×736mm

Traccia/Spazio Min.3.5mil / 4.0mil

Via Laser Min.4-6mil (Avanzato: 6mil)

Foratura Meccanica Min.0.15mm (≤1.6mm), 0.2mm (≤2.5mm)

Mezzo Foro Min. (PTH)0.3mm

Foro Interrato Max.0.4mm

Foro di Foratura Max.6.3mm

Rame Interno Max.3oz

Spessore Scheda0.2-4.0mm

A/R Max. Foro Passante12:1

A/R Max. Laser Cieco0.8:1

Impedenza (Single-ended)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Impedenza (Differenziale)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Finitura SuperficialeENIG, HASL, OSP, Argento ad Immersione

Colore Maschera di SaldaturaVerde, Rosso, Giallo, Blu, Bianco, Nero, varianti Opache

Colore CoverlayGiallo, Giallo Brunastro

Tolleranza Contorno±0.1mm

Attrezzature Avanzate

Tecnologia di produzione di classe mondiale

Laser Direct Imaging (LDI)

Imaging ad alta precisione per pattern a linee sottili fino a 2 mil

Sistema di Foratura Laser

Foratura micro-via con capacità di 50μm per schede HDI

Ispezione Ottica Automatizzata

Ispezione al 100% per produzione senza difetti

Test Flying Probe

Test elettrico per prototipi e piccoli lotti

Ispezione a Raggi X

Allineamento strati interni e verifica riempimento via

Test di Impedenza

Test TDR per verifica impedenza controllata

Garanzia di Qualità

Test rigorosi in ogni fase

Ispezione Materiali in Entrata

Controllo Qualità in Processo

Ispezione Ottica Automatizzata (AOI)

Test Elettrico (100%)

Analisi Microsezioni

Verifica Impedenza

Test di Saldabilità

Test di Stress Termico

Test di Flessione/Piegatura

Ispezione Visiva Finale

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