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PCB स्टैकअप बिल्डर

अपना PCB लेयर स्टैकअप डिज़ाइन और विज़ुअलाइज़ करें। फ्लेक्स, रिजिड-फ्लेक्स और मल्टीलेयर बोर्ड के लिए कस्टम कॉन्फ़िगरेशन बनाएं।

क्विक प्रीसेट्स

Layers

कवरले
mm
एडहेसिव
mm
कॉपर
mm
पॉलीमाइड
mm
कॉपर
mm
एडहेसिव
mm
कवरले
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

स्टैकअप सारांश

कुल मोटाई0.195 mm
लेयर काउंट2L (7 total)

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मोटाई विवरण

कवरले0.050 mm
एडहेसिव0.050 mm
कॉपर0.070 mm
पॉलीमाइड0.025 mm

डिज़ाइन टिप्स

  • •बेंड लाइफ में सुधार के लिए डायनामिक फ्लेक्स अनुप्रयोगों के लिए RA (रोल्ड एनील्ड) कॉपर का उपयोग करें
  • •संतुलित स्ट्रेस वितरण के लिए न्यूट्रल बेंड एक्सिस को फ्लेक्स सेक्शन के केंद्र में रखें
  • •फ्लेक्स एरिया में एडहेसिव लेयर कम करें - एडहेसिवलेस कंस्ट्रक्शन बेहतर फ्लेक्सिबिलिटी प्रदान करता है
  • •असममित स्टैकअप पर सावधानी से विचार करें क्योंकि वे वार्पिंग का कारण बन सकते हैं

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Frequently Asked Questions

PCB स्टैकअप क्या है?
PCB स्टैकअप कॉपर लेयर और इंसुलेटिंग लेयर की व्यवस्था है जो PCB बनाती है। यह लेयर काउंट, उपयोग की गई सामग्री और प्रत्येक लेयर की मोटाई को परिभाषित करता है। सिग्नल इंटीग्रिटी, इम्पीडेंस कंट्रोल और मैकेनिकल विश्वसनीयता के लिए उचित स्टैकअप डिज़ाइन महत्वपूर्ण है।
फ्लेक्स PCB स्टैकअप में कौन सी सामग्री उपयोग की जाती है?
फ्लेक्स PCB आमतौर पर उपयोग करते हैं: 1) पॉलीमाइड (PI) फ्लेक्सिबल बेस मटेरियल के रूप में, 2) रोल्ड एनील्ड (RA) या इलेक्ट्रोडिपॉज़िटेड (ED) कॉपर कंडक्टर के लिए, 3) एडहेसिव लेयर बॉन्डिंग के लिए, 4) कवरले (पॉलीमाइड + एडहेसिव फिल्म) सुरक्षा के लिए। रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड में रिजिड सेक्शन में FR4 और प्रीप्रेग भी शामिल होते हैं।
मैं सही लेयर काउंट कैसे चुनूं?
लेयर काउंट निर्भर करता है: 1) रूटिंग जटिलता और सिग्नल काउंट, 2) पावर और ग्राउंड प्लेन आवश्यकताएं, 3) इम्पीडेंस कंट्रोल जरूरतें, 4) बोर्ड साइज़ बाधाएं। आवश्यक न्यूनतम लेयर से शुरू करें, क्योंकि अधिक लेयर लागत और मोटाई बढ़ाती हैं, जो फ्लेक्सिबिलिटी को प्रभावित कर सकती हैं।
कवरले और सोल्डर मास्क में क्या अंतर है?
कवरले एडहेसिव के साथ पॉलीमाइड फिल्म है, जो शीट के रूप में लगाई जाती है और लेज़र या मैकेनिकल ड्रिलिंग के माध्यम से पैटर्न की जाती है। यह फ्लेक्स अनुप्रयोगों के लिए अधिक फ्लेक्सिबल और टिकाऊ है। सोल्डर मास्क एक लिक्विड कोटिंग (LPI) है जो स्क्रीन प्रिंट या स्प्रे की जाती है। फ्लेक्स करने पर सोल्डर मास्क क्रैक हो जाता है, इसलिए फ्लेक्स एरिया के लिए कवरले आवश्यक है।
स्टैकअप इम्पीडेंस को कैसे प्रभावित करता है?
स्टैकअप इम्पीडेंस को सीधे प्रभावित करता है: 1) डाइइलेक्ट्रिक थिकनेस (H) - मोटा = उच्च इम्पीडेंस, 2) डाइइलेक्ट्रिक कॉन्स्टेंट (εr) - उच्च = कम इम्पीडेंस, 3) कॉपर थिकनेस (T) - टार्गेट इम्पीडेंस के लिए ट्रेस विड्थ को प्रभावित करता है। कंट्रोल्ड इम्पीडेंस डिज़ाइन के लिए सुसंगत लेयर-टू-लेयर स्पेसिंग महत्वपूर्ण है।

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