Un circuit flexible non maintenu ne doit jamais être traité comme une carte FR-4 standard. Le laminé peut fléchir, la soudure peut envahir des zones sensibles et la chaleur peut fragiliser les adhésifs ou les transitions flex-rigide. Nous n’acceptons donc que les programmes disposant d’un vrai support mécanique, d’un masquage maîtrisé et d’une profondeur d’immersion contrôlée.
Quand le flex reçoit des headers, broches ou blindages sur une zone rigidifiée, nous définissons palette, mouillage et drainage avant la mise en production.
Bornes, headers et quincaillerie traversante sur zones statiques exigent un procédé répétable, pas une retouche de fin de ligne.
Sur les programmes avec traçabilité et FAI, nous utilisons la vague uniquement là où le design le permet et nous basculons vers le sélectif quand il protège mieux le rendement.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Plus le dossier technique est complet, plus la décision entre vague et sélectif est rapide et fiable.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Pas seulement un prix : aussi un choix de procédé, d’outillage et de niveau de risque.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Non. La plupart des flex non supportés ne sont pas de bons candidats. Nous validons d’abord la rigidité locale, l’exposition de la face soudure et la stratégie de carrier.
Lorsqu’il n’y a que quelques joints traversants, lorsque la densité SMT est élevée ou lorsque l’exposition complète à la vague augmente trop le risque.
Gerber ou plan d’assemblage, BOM, références des connecteurs, détails des rigidificateurs, quantités et toute exigence FAI ou rapport d’essai.
Ces sources présentent les standards et le procédé utilisés pour qualifier chaque programme.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
Le point clé n’est pas de faire passer la carte dans la vague, mais de verrouiller le support, le masquage et les critères de libération dès le départ.
