Les lignes SMT standard sont conçues pour les cartes rigides en FR4. Les PCB flexibles soulèvent trois problèmes que la plupart des sous-traitants électroniques sous-estiment : le substrat se déforme sous les rails de convoyeur à vide, les dépôts de pâte à braser se déplacent sur la polyimide non supportée, et les différences de masse thermique entre les zones flexibles et les renforts rigides imposent des profils de refusion spécifiques. L'atelier SMT de FlexiPCB utilise des plateaux d'outillage rigides et des porteurs sous vide sur mesure pour maintenir les panneaux flexibles plats à ±0,1 mm sur toute la surface — la planéité requise pour un placement BGA fiable au pas de 0,3 mm. Nos ingénieurs traitent des assemblages SMT spécifiques aux circuits flexibles depuis plus de 12 ans, ce qui nous a permis de constituer une bibliothèque de profils de refusion validés pour les épaisseurs de polyimide les plus courantes (50 µm, 75 µm, 125 µm) — sans approximations. Chaque dépôt de pâte à braser est mesuré par SPI avant placement, une étape qui détecte les pontages et les défauts de volume insuffisant avant qu'ils ne se transforment en retouches coûteuses sur un circuit flexible replié et irréparable.
Les capteurs continus de glycémie, les patchs ECG et les prothèses auditives exigent des assemblages SMT miniaturisés sur des substrats flexibles très fins. La conformité IPC-A-610 Classe 3 garantit des résultats sans défaut pour les équipements électroniques en contact direct avec le patient.
Les circuits flexibles pour caméras ADAS, les interconnexions de capteurs LiDAR et les modules d'affichage en habitacle nécessitent un assemblage BGA au pas de 0,4 mm avec traçabilité IATF 16949 et qualification des composants AEC-Q100.
Les charnières de téléphones pliables, les boîtiers de montres connectées et les modules de casques AR/VR requièrent des passifs 01005 et le placement de circuits intégrés à pas fins sur des circuits flexibles double couche, assemblés selon la Classe IPC 2 avec des essais de durée de vie sur les joints flexibles.
Les capteurs sans fil de vibration, de température et de pression concentrent l'intégralité de l'électronique sur un circuit flexible monocouche — à faible encombrement, conformables, et prêts à s'intégrer dans des cavités d'équipements étroites sans pièces de fixation supplémentaires.
Les assemblages flexibles pour l'avionique et les interconnexions satellites imposent une qualité d'exécution alignée sur AS9100, une traçabilité sérialisée et la vérification radiographique de tous les joints brasés, y compris les billes BGA masquées sous des blindages.
Avant toute cotation, nos ingénieurs examinent vos Gerbers pour identifier les risques SMT propres aux circuits flexibles : jeu insuffisant du masque de soudure, placement de composants à proximité des zones de flexion, et transitions thermiques entre le flex et les renforts susceptibles de provoquer des fissures de brasure. Le profil de refusion est modélisé en fonction de l'épaisseur de votre flex avant de placer le moindre composant.
Nous approvisionnons les composants auprès de Digi-Key, Mouser, Arrow et d'autres distributeurs agréés. Chaque bobine est contrôlée en référence, code de date et niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) avant d'entrer en ligne SMT. Les boîtiers sensibles à l'humidité sont étuvés conformément aux exigences de J-STD-033 avant placement.
La pâte à braser est déposée au travers de pochoirs en acier inoxydable découpés au laser, dont les ouvertures sont optimisées pour le volume de pâte propre à chaque composant. Un système SPI 3D mesure chaque dépôt — volume, hauteur, surface et position — avant tout placement. Les cartes dont le volume de pâte s'écarte de ±15 % de la spécification sont réimprimées, non assemblées.
Les panneaux flexibles sont chargés dans des porteurs d'outillage rigides qui soutiennent la totalité de la surface de la carte. Les machines de placement à grande cadence positionnent les composants par alignement optique référencé sur des marques fiduciaires. Les BGA et QFN à pas fins sont placés en dernier avec des têtes à force contrôlée à vitesse réduite, afin de prévenir le soulèvement des pastilles sur les zones flexibles non supportées.
Les cartes traversent un four de refusion sous atmosphère d'azote selon des profils validés pour l'épaisseur de polyimide concernée. La montée en température lente (1,5–2 °C/s) prévient le choc thermique sur les joints flexibles. La température de crête et le temps au-dessus du liquidus sont surveillés par des thermocouples positionnés sur des zones représentatives de flex et de renfort du panneau de premier article.
L'AOI 3D post-refusion inspecte chaque joint brasé visible selon les critères d'acceptation/rejet de IPC-A-610. Les joints BGA et QFN sont vérifiés par imagerie radiographique. L'essai électrique ICT ou sonde volante confirme la continuité et l'absence de court-circuit. Les cartes sont conditionnées dans des sachets antistatiques à hygrométrie contrôlée et expédiées avec les rapports d'inspection complets.
Nous ne fixons pas les circuits flexibles au scotch sur des supports de fortune en espérant un bon résultat. Chaque commande flex est traitée sur des porteurs sous vide sur mesure adaptés aux dimensions de votre panneau, ce qui garantit la planéité constante qu'exige la sérigraphie de pâte SMT de précision.
Un contrôle de pâte après refusion ne fait que constater les défauts. Le SPI avant placement empêche les défauts d'atteindre le four. Sur des cartes flexibles où la retouche est coûteuse — parfois impossible pour les BGA enfouis — détecter une mauvaise impression de pâte avant de placer 200 composants représente une économie réelle et immédiate.
La polyimide conduit la chaleur différemment du FR4. Nos ingénieurs maintiennent une bibliothèque de profils de refusion validés pour les épaisseurs de flex standard et les configurations de renfort — afin que votre carte de premier article ne serve pas de banc d'essai pour le four.
Les clients du médical et de l'aérospatial spécifient régulièrement la Classe 3. Notre équipe d'assemblage détient la certification CIS IPC-A-610. Les dossiers Classe 3 incluent la signature obligatoire du contrôleur à l'AOI post-refusion, la revue radiographique et un audit visuel final avant conditionnement.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
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