Trình Tạo Stackup PCB

Stackup PCB là cách sắp xếp các lớp đồng và lớp cách điện tạo nên một PCB. Nó xác định số lớp, vật liệu được sử dụng và độ dày của mỗi lớp. Thiết kế stackup đúng cách là rất quan trọng đối với toàn vẹn tín hiệu, kiểm soát trở kháng và độ tin cậy cơ học.

PCB linh hoạt thường sử dụng: 1) Polyimide (PI) làm vật liệu nền linh hoạt, 2) Đồng cán ủ (RA) hoặc mạ điện (ED) cho dây dẫn, 3) Keo dính để kết dính các lớp, 4) Coverlay (polyimide + màng keo dính) để bảo vệ. Bo mạch rigid-flex cũng bao gồm FR4 và prepreg trong các phần cứng.

Số lớp phụ thuộc vào: 1) Độ phức tạp định tuyến và số lượng tín hiệu, 2) Yêu cầu mặt phẳng nguồn và đất, 3) Nhu cầu kiểm soát trở kháng, 4) Ràng buộc kích thước bo mạch. Bắt đầu với số lớp tối thiểu cần thiết, vì nhiều lớp hơn làm tăng chi phí và độ dày, có thể ảnh hưởng đến độ linh hoạt.

Coverlay là màng polyimide có keo dính, được áp dụng dưới dạng tấm và tạo hình qua laser hoặc khoan cơ học. Nó linh hoạt hơn và bền hơn cho ứng dụng flex. Mặt nạ hàn là lớp phủ lỏng (LPI) được in lưới hoặc phun. Mặt nạ hàn bị nứt khi uốn, vì vậy coverlay là bắt buộc cho vùng flex.

Stackup ảnh hưởng trực tiếp đến trở kháng thông qua: 1) Độ dày điện môi (H) - dày hơn = trở kháng cao hơn, 2) Hằng số điện môi (εr) - cao hơn = trở kháng thấp hơn, 3) Độ dày đồng (T) - ảnh hưởng đến chiều rộng đường mạch cho trở kháng mục tiêu. Khoảng cách giữa các lớp nhất quán là quan trọng đối với thiết kế trở kháng được kiểm soát.