FlexiPCB виробляє гнучкі друковані плати з кількістю шарів від 1 до 6, з можливістю розширення до 10 шарів для спеціалізованих багатошарових гнучких схем. Виготовлення використовує поліімідні базові матеріали, такі як Shengyi SF305, Songxia RF-775 та Taihong PI, що забезпечують діелектричну стабільність, термостійкість та обробку тонких ліній.
Смартфони, носимі пристрої, камери та портативні пристрої, що вимагають компактних, гнучких з'єднань з економією простору.
Імплантовані пристрої, катетери, слухові апарати та діагностичне обладнання, що вимагають біосумісності та високої надійності.
Дисплеї приладової панелі, датчики, світлодіодне освітлення та блоки управління двигуном, що вимагають стійкості до вібрації та довговічної гнучкості.
Супутники, авіоніка та військові системи, де зменшення ваги та надійність з'єднань є критично важливими.
Наші інженери аналізують ваші Gerber-файли на технологічність та пропонують оптимізації для дизайну гнучких схем.
Ми обираємо оптимальні поліімідні матеріали (Shengyi, Dupont, Songxia) на основі ваших вимог до радіусу згину та термостійкості.
Прецизійне LDI формування зображень з можливістю доріжки/зазору 3 міл та лазерне свердління для HDI гнучких схем.
Ламінування захисного покривного шару з точним вирівнюванням для захисту схеми та ізоляції.
100% електричне тестування літаючим зондом та AOI інспекція забезпечує якість та надійність.
Стандартна доставка за 3-6 днів. Прискорені варіанти доступні за 2-4 дні для термінових проектів.
Безкоштовний огляд DFM та експертне керівництво з дизайну гнучких схем, вибору матеріалів та оптимізації радіусу згину.
Сертифікації ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 та UL. 100% AOI інспекція та тестування літаючим зондом.
Конкурентне ціноутворення з нашого виробництва площею 15 000 м² з прозорими пропозиціями та без прихованих зборів.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Перегляньте наш прецизійний процес розділення гнучких друкованих плат в дії
Високоточний процес розділення та сепарації гнучких друкованих плат
