Можливості

Передові виробничі можливості

Провідні в галузі специфікації та допуски для виробництва гнучких та жорстко-гнучких друкованих плат

Наша виробнича досконалість

З найсучаснішим обладнанням та суворим контролем якості ми постачаємо прецизійні гнучкі друковані плати, що відповідають найвимогливішим специфікаціям.

15 000+

кв.м площі заводу

99%

своєчасна доставка

3 міл

мін. відстань між контактами

±0,1 мм

допуск контуру

Можливості гнучких друкованих плат

Від односторонніх до багатошарових гнучких схем

Кількість шарів1-4 шари (Розширено: 5-8)

Базовий матеріал (з адгезивом)Shengyi SF302/SF305

Базовий матеріал (безклейовий)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang

Товщина міді0,33 унц - 2 унц

Мін. відстань між контактами4 міл (Розширено: 3 міл)

Мін. лазерний отвір0,1 мм

Мін. PTH0,3 мм

Товщина плати0,05-0,5 мм (Розширено: 0,5-0,8 мм)

Мін. розмір5 мм×10 мм (без містка)

Макс. розмір9"×14" (Розширено: 9"×23")

Імпеданс (односторонній)±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)

Фінішна обробка поверхніOSP, HASL, ENIG, тверде золото, імерсійне срібло

Можливості жорстко-гнучких друкованих плат

Поєднання жорстких та гнучких секцій в одній платі

МатеріалПоліімідна гнучка + FR4

Розмір панелі10 мм×15 мм до 406 мм×736 мм

Мін. доріжка/зазор3,5 міл / 4,0 міл

Мін. лазерний перехідний отвір4-6 міл

Мін. механічне свердління0,15 мм (≤1,6 мм)

Мін. напівотвір (PTH)0,3 мм

Товщина плати0,2-4,0 мм

Макс. внутрішня мідь3 унц

Макс. співвідношення сторін наскрізного отвору12:1

Імпеданс (односторонній)±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)

Імпеданс (диференціальний)±3Ω(≤50Ω), ±5%(>50Ω)

Допуск контуру±0,1 мм

Передове обладнання

Виробничі технології світового класу

Лазерне пряме формування зображення (LDI)

Високоточне формування зображень для тонких ліній шаблонів до 2 міл

Система лазерного свердління

Свердління мікроперехідних отворів з можливістю до 50 мкм для HDI-плат

Автоматична оптична інспекція

100% інспекція для бездефектного виробництва

Тестування літаючим зондом

Електричне тестування для прототипів та малих партій

Рентгенівська інспекція

Перевірка вирівнювання внутрішніх шарів та заповнення отворів

Тестування імпедансу

TDR-тестування для верифікації контрольованого імпедансу

Забезпечення якості

Суворе тестування на кожному етапі

Вхідний контроль матеріалів

Внутрішньопроцесний контроль якості

Автоматична оптична інспекція (AOI)

Електричне тестування (100%)

Аналіз мікрошліфів

Верифікація імпедансу

Тестування паяльності

Термічне стрес-тестування

Тестування на згин/гнучкість

Фінальний візуальний огляд

Потрібні індивідуальні специфікації?

Наша інженерна команда може працювати з вами для виконання ваших специфічних вимог.

Отримати технічну підтримку