คู่มือฉบับสมบูรณ์สำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นคือ PCB ที่มีวัสดุซับสเตรตที่ยืดหยุ่นได้และมีชั้นทองแดงหลายชั้นเพื่อให้สามารถงอได้ ความยืดหยุ่นนี้นำมาซึ่งประโยชน์หลายประการ เช่น การใช้พื้นที่อย่างมีประสิทธิภาพและความทนทานต่อแรงกระแทก/การสั่นสะเทือน ซึ่งมีความสำคัญในหลายการใช้งาน

มาดูแง่มุมต่างๆ ของ PCB นี้ รวมถึงวัสดุก่อสร้างทั่วไป กระบวนการผลิต ประโยชน์ และอื่นๆ!

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นคืออะไร?

ตามที่กล่าวไว้ก่อนหน้านี้ PCB แบบยืดหยุ่นคือแผงวงจรที่มีวัสดุฐานที่สามารถงอได้ ซึ่งโดยทั่วไปทำจากโพลีอิไมด์

วัสดุที่ประกอบเป็นชั้นอื่นๆ ก็มีความยืดหยุ่นเช่นกันและสามารถทนต่อการงอโดยไม่แตกหักหรือร้าว

คุณสามารถงอ พับ หรือบิด flex PCB เพื่อให้พอดีกับพื้นที่แคบๆ ซึ่งมีความสำคัญเมื่อคุณต้องการให้วงจรเข้ากับรูปร่างของบรรจุภัณฑ์ผลิตภัณฑ์สุดท้าย เช่น อุปกรณ์สวมใส่

ข้อได้เปรียบหลักอีกประการหนึ่งของ Flex PCB คือความทนทานต่อการสั่นสะเทือน ซึ่งทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบินและอวกาศ และการบิน

ประเภทของแผงวงจรแบบยืดหยุ่น

นี่คือประเภทของ PCB แบบยืดหยุ่น:

Flex PCB ด้านเดียว

เป็น flex PCB ที่พบได้บ่อยที่สุด มีชั้นตัวนำหนึ่งชั้นพร้อมฟิล์มไดอิเล็กตริกแบบยืดหยุ่น

นอกจากนี้ยังพิมพ์ด้านเดียว ทำให้การผลิตมีต้นทุนต่ำกว่า

Flex PCB สองด้าน

มีการพิมพ์ทั้งสองด้านของวัสดุไดอิเล็กตริก ดังนั้นจึงบรรจุส่วนประกอบได้มากขึ้นและจัดการพลังงานได้ดีกว่าบอร์ดอื่นๆ

ข้อเสียคือมีต้นทุนการผลิตสูงกว่า

Flex PCB หลายชั้น

มีชั้นตัวนำมากกว่าสองชั้น ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานทางทหารและการบินและอวกาศ

นอกจากนี้ยังบรรจุวงจรที่หนาแน่นและมีต้นทุนการผลิตสูงกว่า

Click to enlarge

PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น

ตามชื่อ เป็นการผสมผสานระหว่างแผงวงจรแบบแข็งและแบบยืดหยุ่น โดยเฉพาะคือแผงวงจรแบบแข็งที่มีซับสเตรตเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่น

เนื่องจากการก่อสร้าง คุณจะพบมันส่วนใหญ่ในอุปกรณ์อัจฉริยะและการใช้งานทางทหาร

HDI Flex PCB

HDI เป็นตัวย่อของ High-Density Interconnect (การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง)

HDI flex PCB มีไมโครเวียหลายตัวและโครงสร้างละเอียดที่ทำให้สามารถมีความหนาแน่นของสายไฟต่อหน่วยพื้นที่สูงกว่าแผงวงจรแบบดั้งเดิม

ความหนาแน่นของสายไฟสูงยังเพิ่มฟังก์ชันการทำงานของบอร์ดเพราะคุณสามารถติดตั้งส่วนประกอบได้มากขึ้น

คุณสมบัติที่โดดเด่นอีกประการของ HDI flex PCB คือมีซับสเตรตที่บางกว่าแผงวงจรแบบยืดหยุ่นทั่วไป ซึ่งลดขนาดและเพิ่มประสิทธิภาพทางไฟฟ้า

ประโยชน์ของแผงวงจร Flex คืออะไร?

Click to enlarge

• บรรจุภัณฑ์ขนาดกะทัดรัดและน้ำหนักเบา: PCB แบบยืดหยุ่นมีซับสเตรต ชั้นทองแดง และวัสดุอื่นๆ ที่บางกว่าคู่แข็ง วัสดุบางหมายถึงบอร์ดที่เบาเช่นกัน ซึ่งส่งผลให้ขนาดบรรจุภัณฑ์และน้ำหนักของผลิตภัณฑ์สุดท้ายเล็กลง

• ความยืดหยุ่น: บอร์ด Flex สามารถเชื่อมต่อหลายระนาบระหว่างการติดตั้งและสามารถงอได้หลายครั้งโดยไม่เกิดความล้มเหลว

• ความน่าเชื่อถือสูง: จุดเชื่อมต่อเป็นเรื่องปกติเมื่อทำงานกับบอร์ดแบบแข็งและมีแนวโน้มที่จะล้มเหลว PCB แบบยืดหยุ่นลดจุดเชื่อมต่อในวงจร ซึ่งเพิ่มความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ นอกจากนี้ บอร์ด FPC สามารถทนต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน ทำให้อิเล็กทรอนิกส์ในรถยนต์และผลิตภัณฑ์อื่นๆ มีความน่าเชื่อถือสูง

• อนุญาตการกำหนดค่าความหนาแน่นสูง: เนื่องจากอนุญาตพื้นที่และเส้นที่แคบมาก PCB แบบยืดหยุ่นจึงเปิดพื้นที่สำหรับประชากรอุปกรณ์ความหนาแน่นสูงเพื่อให้มีคุณสมบัติเพิ่มเติมของผลิตภัณฑ์

• อิสระในการออกแบบ: การออกแบบ PCB แบบยืดหยุ่นไม่ได้จำกัดอยู่ที่สองชั้น บอร์ดสามารถมีหลายชั้น บางส่วนยังรวมวงจรแบบแข็งในส่วนต่างๆ ดังนั้น PCB เหล่านี้สามารถมีการกำหนดค่าที่ซับซ้อนเพื่อจัดการวงจรที่ซับซ้อน

• การไหลเวียนอากาศที่ดีขึ้น: การออกแบบที่เพรียวลมของ PCB เหล่านี้ทำให้อากาศเย็นไหลผ่านผลิตภัณฑ์ได้ง่ายและกระจายความร้อนได้เร็วขึ้น

ข้อเสียของ PCB แบบยืดหยุ่นคืออะไร?

• ต้นทุนการผลิตสูง: วัสดุที่ใช้ทำบอร์ดแบบยืดหยุ่นมีราคาแพงกว่าที่ใช้ทำ PCB แบบแข็ง นอกจากนี้กระบวนการผลิตซับซ้อนกว่าและมีความเป็นไปได้สูงที่จะเกิดความเสียหายระหว่างการจัดการ

• ยากต่อการซ่อมแซม: การซ่อมแซมบอร์ดแบบยืดหยุ่น (การซ่อมหรือดัดแปลง) เป็นเรื่องยุ่งยากเพราะคุณต้องลอกฟิล์มป้องกัน แก้ไขปัญหา และคืนฟิล์มนี้

• ความหนาแน่นของส่วนประกอบจำกัด: ธรรมชาติที่บางและยืดหยุ่นของบอร์ดเหล่านี้จำกัดจำนวนและประเภทของส่วนประกอบที่คุณสามารถติดตั้งบนบอร์ดได้ ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบขนาดใหญ่และหนักอาจทำให้ซับสเตรตหนักลงหรือทำให้แตกได้

• ความซับซ้อนในการออกแบบหลายประการ: กฎการออกแบบบางอย่าง เช่น ไม่มีเวียในพื้นที่งอ การเรียงตัวนำบนบอร์ดหลายชั้น การใช้ฝาครอบเฉพาะ ฯลฯ ทำให้การออกแบบ PCB แบบยืดหยุ่นซับซ้อน

• ความไวต่อสภาพแวดล้อมที่เป็นอันตราย: บอร์ดแบบยืดหยุ่นไวต่อสารเคมี ความร้อน ความชื้น และปัจจัยสิ่งแวดล้อมอื่นๆ มากกว่าบอร์ดแบบแข็ง ดังนั้นอาจไม่ใช่ตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับบางการใช้งาน

วัสดุ PCB แบบยืดหยุ่นทั่วไปคืออะไร?

Click to enlarge

• ตัวนำ: วัสดุตัวนำที่พบบ่อยที่สุดใน PCB คือทองแดง แต่ที่ใช้ในบอร์ดแบบยืดหยุ่นต้องบางกว่า ดังนั้นจึงเป็นทองแดงรีดอบอ่อนหรือทองแดงชุบด้วยไฟฟ้า วัสดุอื่นๆ ที่สามารถใช้เป็นตัวนำ ได้แก่ อลูมิเนียม อินโคเนล หมึกเงิน คอนสแตนตัน และทองแดง-นิกเกิล

• กาว: วัสดุเหล่านี้เชื่อมชั้นเข้าด้วยกัน รวมถึงอีพอกซี อะคริลิก หรือ PSA (กาวไวต่อแรงกด)

• ฉนวน: ฉนวนแยกชั้นตัวนำ รวมถึงโพลีอิไมด์ โพลีเอสเตอร์ PEN, PET, PEEK หรือ LCP โซลเดอร์มาสก์ ซึ่งเป็นของเหลวอีพอกซี ก็เป็นฉนวนเช่นกัน

• การเคลือบผิว: การเคลือบผิวบนพื้นที่ทองแดงที่เปิดเผยอาจเป็น ENIG, ENEPIG, ดีบุก, OSP, ทองแข็ง หรือนิกเกิลแข็ง มีตัวเลือกอื่นๆ อีกหลายตัว แต่ ENIG เป็นที่นิยมที่สุด

ทำไมต้องใช้แผ่นเสริมความแข็งบน Flex และ Rigid-Flex PCB?

แผ่นเสริมความแข็งให้ความแข็งแรงทางกลแก่ PCB ซึ่งปรับปรุงความทนทานและความน่าเชื่อถือ แผ่นเสริมความแข็ง PCB สามารถเพิ่มได้ทั้งสองด้านของบอร์ด และข้อกำหนดอยู่ภายใต้หมวดหมู่การใช้งานเหล่านี้:

• เสริมความแข็งส่วนคอนเนกเตอร์เพื่อปรับปรุงการบรรเทาความเครียดระหว่างการใส่ซ้ำหรือเมื่อถือคอนเนกเตอร์ขนาดใหญ่และหนัก
• เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดความหนา ZIF (แรงใส่เป็นศูนย์)
• สร้างพื้นผิวเรียบสำหรับวาง SMT แพดและส่วนประกอบ
• เพื่อช่วยในข้อจำกัดการงอเฉพาะที่
• ลดความเครียดของส่วนประกอบ
• เพื่อเพิ่มการกระจายความร้อน (แผ่นเสริมความแข็งโลหะ)
• ลดโอกาสเกิดความล้มเหลวระหว่างการประกอบอัตโนมัติ

มีข้อควรพิจารณาเมื่อออกแบบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นหรือไม่?

ก่อนเข้าสู่กระบวนการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นต้องได้รับการออกแบบอย่างถูกต้อง และสิ่งสำคัญคือต้องคำนึงถึงข้อควรพิจารณาในการออกแบบเหล่านี้

สภาพแวดล้อมการทำงาน

พิจารณาสภาพแวดล้อมการทำงานสุดท้ายของบอร์ด ซึ่งจะกำหนดว่าต้องการชั้นป้องกันสำหรับสารเคมี อุณหภูมิสูง หรือความชื้นหรือไม่

อัตราส่วนการงอ

คำนี้หมายถึงความสัมพันธ์ระหว่างรัศมีการงอและความหนาของบอร์ด อัตราส่วนเป็นสิ่งสำคัญที่ต้องพิจารณาเพราะบอร์ดที่มีจำนวนชั้นต่างกันมีอัตราส่วนการงอต่างกัน และยิ่งรัศมีการงอแน่นเท่าไหร่ ความน่าจะเป็นของความล้มเหลวเมื่องอก็ยิ่งสูงขึ้น

ตัวนำและการเดินสาย

ร่องทองแดงและเส้นทางการส่งผ่านควรวิเคราะห์อย่างระมัดระวังเพื่อพิจารณาว่าจะได้รับผลกระทบเมื่องอหรือไม่ ตัวนำควรเดินสายตั้งฉากกับพื้นที่งอเพื่อหลีกเลี่ยงการหัก

Pad Fillets

การเพิ่มเหล่านี้จำเป็นเมื่อเส้นผ่านศูนย์กลางแพดเกินความกว้างของสายเชื่อมต่อเพราะช่วยปรับปรุงผลผลิตการกัดและความแข็งแรงของวัสดุ

การบรรเทาการฉีก

พิจารณารัศมีมุมใหญ่ แผ่นเสริมความแข็ง และช่องบรรเทาเพื่อหลีกเลี่ยงการฉีกของ PCB

เวีย

เวียบอดและเวียฝังควรใช้เมื่อจำเป็นสำหรับ PCB หลายชั้นเท่านั้น เพราะจะเพิ่มต้นทุนการผลิตอย่างมาก

ชั้นระนาบและการป้องกัน

ชั้นระนาบกราวด์หรืออ้างอิงมีความสำคัญสำหรับการป้องกัน การควบคุมอิมพีแดนซ์ และความสมบูรณ์ของสัญญาณ อย่างไรก็ตาม ชั้นทองแดงแข็งเหล่านี้ทำให้บอร์ดแข็งขึ้น ดังนั้นควรรวมอยู่ในการคำนวณอัตราส่วนการงอ

ความสมบูรณ์ของสัญญาณและอิมพีแดนซ์ที่ควบคุม

ปัจจัยต่างๆ เช่น ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของวัสดุฉนวน ความกว้างร่อง และระยะทางร่องสัญญาณจากระนาบอ้างอิง กำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและอิมพีแดนซ์

วิธีการผลิตแผงวงจรแบบยืดหยุ่น: กระบวนการผลิตทีละขั้นตอน

กระบวนการนี้มีความละเอียดอ่อนขึ้นอยู่กับว่าบอร์ดแบบยืดหยุ่นมีหนึ่งชั้นหรือหลายชั้น (2 ชั้นขึ้นไป) แต่โดยทั่วไปจะทำตามขั้นตอนด้านล่างหลังจากเลือกวัสดุและเคลือบทองแดง

Click to enlarge

การตัดลามิเนตเคลือบทองแดง

PCB แบบยืดหยุ่นเริ่มต้นเป็นม้วนลามิเนตเคลือบทองแดงที่ตัดเป็นแผ่นฟอยล์ทองแดงกึ่งสำเร็จรูปตามขนาดการประมวลผลที่ต้องการ

การเจาะ

ขึ้นอยู่กับไฟล์ออกแบบ รูจะถูกเจาะผ่านลามิเนตด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางเฉพาะโดยใช้การเจาะเชิงกลหรือเลเซอร์ หลังนี้เป็นที่นิยมเพราะไม่สร้างแรงกดบน PCB รูเหล่านี้จะถูกทำความสะอาดและชุบ

การลามิเนตฟิล์มแห้ง

ฟิล์มแห้งเป็นเรซิสต์ไวแสงที่ช่วยในการถ่ายโอนภาพวงจรไปยังชั้นทองแดง วัสดุโฟโตเรซิสต์นี้ถูกทาโดยใช้ลูกกลิ้งที่ได้รับความร้อนด้วยแรงกดที่เหมาะสมเพื่อหลอมละลายและสร้างอย่างสม่ำเสมอเหนือทองแดง

การชุบลวดลาย

การชุบลวดลายสามารถทำได้โดยใช้แสง UV (โฟโตลิโธกราฟี) หรือ LDI

การกัด

กระบวนการนี้ต้องใช้สารละลายเคมีกัดกร่อนเพื่อลบทองแดงจากพื้นที่ฟิล์มแห้งที่ไม่แข็งตัว การชุบลวดลายสร้างฟิล์มบวกที่แข็งตัวบนวัสดุโฟโตเรซิสต์เพื่อสร้างวงจร การกัดกร่อนส่วนอื่นๆ เพื่อทิ้งวงจร

การลอกฟิล์มแห้งและการตรวจสอบ

ฟิล์มแห้งบวกที่แข็งตัวจะถูกลบออกเพื่อทิ้งวงจรทองแดงที่เปิดเผย ซึ่งจะผ่านการตรวจสอบลัดวงจรหรือวงจรเปิดโดยใช้ AOI

การลามิเนต Coverlay

Coverlay เป็นฟิล์มที่ทาบน PCB เพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันและความเสียหายทางกล เช่น รอยขีดข่วน หลังจากการทา บอร์ดจะผ่านการลามิเนตโดยใช้ความร้อนและแรงกดด้วยพารามิเตอร์ความร้อนและแรงกดเฉพาะเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหาย

การตกแต่งผิว

การตกแต่งผิวมีความสำคัญบนพื้นที่ทองแดงที่เปิดเผยเพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชัน นอกจากนี้ยังทำให้การบัดกรีง่ายขึ้น

การพิมพ์ซิลค์สกรีน

ซิลค์สกรีนระบุข้อมูลที่เกี่ยวข้องบนพื้นผิว (จุดทดสอบ สัญลักษณ์เตือน โลโก้ ฯลฯ) และพิมพ์พร้อมกับโซลเดอร์มาสก์เพื่อป้องกัน

การทดสอบไฟฟ้า

การทดสอบไฟฟ้าต้องใช้เทคนิคเช่น flying probes หรือ bed of nails เพื่อตรวจสอบลัดวงจรหรือวงจรเปิดใน PCB

การปั๊ม

การปั๊มหมายถึงการตัดแผ่นเป็น PCB แต่ละตัวที่ตรงกับข้อกำหนดของลูกค้า (ไฟล์ออกแบบ)

การตรวจสอบ

การตรวจสอบด้วยสายตาจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าบอร์ดแบบยืดหยุ่นไม่มีรอยขีดข่วนหรือการปนเปื้อน

การบรรจุและการจัดส่ง

PCB ที่สมบูรณ์จะถูกบรรจุตามความต้องการของลูกค้าก่อนจัดส่ง หากลูกค้าต้องการการประกอบ บอร์ดจะไปยังโรงงานเหล่านี้เพื่อสร้าง PCBA ก่อนจัดส่ง

วิธีเลือกผู้ผลิตแผงวงจรแบบยืดหยุ่นที่เหมาะสม

Click to enlarge

PCB แบบยืดหยุ่นเป็นบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อนซึ่งต้องการการพิจารณาการออกแบบที่เหมาะสมและการจัดการอย่างระมัดระวังเมื่อผลิต ดังนั้น คุณควรพิจารณา 3E เมื่อเลือกผู้ผลิตการประกอบบอร์ดแบบยืดหยุ่นของคุณ ได้แก่ ความเชี่ยวชาญ อุปกรณ์ และ ประสบการณ์

ที่ FlexiPCB เรามีทีมวิศวกรภายในที่ใช้ซอฟต์แวร์และอุปกรณ์ล้ำสมัยเพื่อช่วยคุณในเรื่องต่อไปนี้:

• การพัฒนาแนวคิด
• การเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบ
• การเลือกวัสดุ
• การออกแบบ PCB stackup
• การวิเคราะห์ DFM
• การวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของสัญญาณ
• การวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของพลังงาน
• การวิเคราะห์ความร้อน
• การวิเคราะห์เชิงกล

เนื่องจากบอร์ดเหล่านี้ละเอียดอ่อนในการจัดการ เราสามารถจัดการกระบวนการประกอบให้คุณเพื่อขจัดความซับซ้อนที่อาจเกิดขึ้นจากฝั่งคุณ

โซลูชันการประกอบ PCB แบบครบวงจรของเรายังครอบคลุมการจัดหาและการจัดซื้อวัสดุ การควบคุมคุณภาพ การทดสอบ การบรรจุ การจัดส่ง การสนับสนุนหลังการขาย และการบำรุงรักษา และเราแนะนำบริการนี้เพราะมันช่วยให้เราทำงานที่เสี่ยงและยากทั้งหมดแทนคุณในราคาที่สมเหตุสมผล

Click to enlarge

คำถามที่พบบ่อย

PCB แบบยืดหยุ่นน่าเชื่อถือหรือไม่?

โดยทั่วไป แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นส่วนใหญ่น่าเชื่อถือและทนทาน เนื่องจากผู้ผลิตทำ PCB เหล่านี้โดยใช้วัสดุซับสเตรตแบบยืดหยุ่น เช่น โพลีอิไมด์

หลังจากนั้น พวกเขาใช้มันในอุปกรณ์ที่ต้องการความยืดหยุ่น

ตัวอย่างเช่น เราใช้ PCB แบบยืดหยุ่นในอุปกรณ์สวมใส่ เช่น นาฬิกา

ข้อเสียคือ ความน่าเชื่อถือของ PCB แบบยืดหยุ่นของคุณจะขึ้นอยู่กับคุณภาพของการสร้าง ที่ทำไม่ดีจะไม่น่าเชื่อถือเท่า PCB คุณภาพสูง

ทำไมวงจร PCB แบบยืดหยุ่นถึงแพง?

PCB แบบยืดหยุ่นบางตัวมีราคาแพงกว่า PCB แบบแข็งด้วยเหตุผลหลายประการ ประการแรก มีความซับซ้อนมากกว่าในการออกแบบและผลิต

ดังนั้น ผู้ผลิตจัดสรรทรัพยากรมากขึ้นในการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นมากกว่าที่จะทำกับแผงวงจรแบบดั้งเดิม

ประการที่สอง ซับสเตรต PCB แบบยืดหยุ่นมีราคาแพงกว่าวัสดุที่ใช้ทำ PCB แบบแข็ง

ตัวอย่างเช่น ซับสเตรตโพลีอิไมด์มีราคาสูงกว่าวัสดุแบบแข็งที่ผู้ผลิตใช้ใน PCB แบบดั้งเดิม

ประการที่สาม ธรรมชาติที่ยืดหยุ่นของ PCB ทำให้กระบวนการผลิตเข้มข้นและใช้เวลานาน

โดยรวมแล้ว มันลดจำนวนบอร์ดที่ผู้ผลิตสามารถทำได้ในเวลาที่กำหนด

เป็นผลให้ต้นทุนการผลิตเพิ่มขึ้น แปลเป็นราคาขายที่สูงขึ้น

สรุป

โดยสรุป PCB แบบยืดหยุ่นต้องการการวางแผน การพิจารณา และการดูแลอย่างรอบคอบเมื่อออกแบบ ผลิต และประกอบเพื่อให้ได้ประโยชน์ตามที่ตั้งใจไว้

ประโยชน์เหล่านี้มีความสำคัญสำหรับรุ่นปัจจุบันและอนาคตของอิเล็กทรอนิกส์ ที่วงจรขนาดกะทัดรัด น้ำหนักเบา และเชื่อถือได้จะเป็นสิ่งจำเป็นในการใช้งานต่างๆ

ด้วยพันธมิตรด้านการผลิตที่เชื่อถือได้อย่างเรา เราสามารถรับรองแผงวงจร flex ที่ทนทานและมีคุณภาพสูงแก่คุณ เพราะความมุ่งมั่นของเราต่อความเป็นเลิศและการปรับปรุงอย่างต่อเนื่องทำให้เราอยู่ในแนวหน้าของอุตสาหกรรม

ติดต่อเรา เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับโซลูชันการออกแบบและวิศวกรรม flex PCB ของเรา หรือ ขอใบเสนอราคา วันนี้!