Instrument Gratuit

Constructor Stackup PCB

Proiectează și vizualizează stackup-ul straturilor PCB. Construiește configurații personalizate pentru plăci flex, rigid-flex și multistrat.

Presetări Rapide

Layers

Coverlay
mm
Adeziv
mm
Cupru
mm
Poliimidă
mm
Cupru
mm
Adeziv
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Rezumat Stackup

Grosime Totală0.195 mm
Număr Straturi2L (7 total)

Vrei să îl produci ca PCB flexibil?

Trimite acești parametri unui inginer pentru o verificare DFM gratuită înainte de a decide să începi producția.

Trimite parametrii unui inginer

See our multilayer flex PCB service →

Defalcare Grosime

Coverlay0.050 mm
Adeziv0.050 mm
Cupru0.070 mm
Poliimidă0.025 mm

Sfaturi de Design

  • •Folosește cupru RA (laminat recopt) pentru aplicații flex dinamice pentru a îmbunătăți viața la îndoire
  • •Plasează axa neutră de îndoire în centrul secțiunii flex pentru distribuție echilibrată a stresului
  • •Minimizează straturile de adeziv în zonele flex - construcțiile fără adeziv oferă flexibilitate mai bună
  • •Consideră stackup-urile asimetrice cu atenție deoarece pot cauza deformare

Ai Nevoie de Design Stackup Personalizat?

Inginerii noștri pot ajuta la proiectarea stackup-ului optim pentru cerințele aplicației tale.

Analiză DFM GratuităRecomandări de MaterialeOptimizare Impedanță
Solicită Revizuire Stackup

Frequently Asked Questions

Ce este un stackup PCB?
Un stackup PCB este aranjamentul straturilor de cupru și straturilor izolante care alcătuiesc un PCB. Definește numărul de straturi, materialele folosite și grosimea fiecărui strat. Designul corect al stackup-ului este critic pentru integritatea semnalului, controlul impedanței și fiabilitatea mecanică.
Ce materiale sunt folosite în stackup-urile PCB flex?
PCB-urile flex folosesc de obicei: 1) Poliimidă (PI) ca material de bază flexibil, 2) Cupru laminat recopt (RA) sau electrodepus (ED) pentru conductori, 3) Adeziv pentru legarea straturilor, 4) Coverlay (film poliimidă + adeziv) pentru protecție. Plăcile rigid-flex includ de asemenea FR4 și prepreg în secțiunile rigide.
Cum aleg numărul corect de straturi?
Numărul de straturi depinde de: 1) Complexitatea rutării și numărul de semnale, 2) Cerințele planurilor de alimentare și masă, 3) Nevoile de control al impedanței, 4) Constrângerile de dimensiune a plăcii. Începe cu numărul minim de straturi necesar, deoarece mai multe straturi cresc costul și grosimea, ceea ce poate afecta flexibilitatea.
Care este diferența dintre coverlay și mască de lipire?
Coverlay este un film de poliimidă cu adeziv, aplicat ca foaie și modelat prin laser sau găurire mecanică. Este mai flexibil și durabil pentru aplicații flex. Masca de lipire este un strat lichid (LPI) care este serigrafiat sau pulverizat. Masca de lipire se crăpă când este flexată, așa că coverlay este necesar pentru zonele flex.
Cum afectează stackup-ul impedanța?
Stackup-ul afectează direct impedanța prin: 1) Grosimea dielectricului (H) - mai gros = impedanță mai mare, 2) Constanta dielectrică (εr) - mai mare = impedanță mai mică, 3) Grosimea cuprului (T) - afectează lățimea traseului pentru impedanța țintă. Spațierea consistentă între straturi este critică pentru design-uri cu impedanță controlată.

Instrumente Conexe

Calculator Impedanță

Calculează impedanța traseului pentru stackup-ul tău

Calculator Rază de Îndoire

Determină raza minimă de îndoire pentru flex

Calculator Cost PCB

Estimează prețurile pentru proiectul tău PCB