Explorează facilitatea noastră de ultimă generație echipată cu cea mai recentă tehnologie pentru producția de PCB-uri flex și rigid-flex.
Facilitatea noastră modernă de producție combină automatizarea avansată cu măiestria calificată pentru a livra produse PCB flex excepționale. Menținem controale stricte ale mediului și urmăm principiile de producție lean.
Investim în cea mai recentă tehnologie de fabricație pentru a asigura precizie și fiabilitate
Sisteme de imagistică de înaltă precizie pentru modele de linii fine până la traseu/spațiu de 25μm.
Sisteme laser CO2 și UV pentru găurirea micro-via la diametru de până la 50μm.
Sisteme AOI avansate pentru detectarea automatizată a defectelor și verificarea calității.
Testare electrică de mare viteză pentru prototipuri și producție de volum mic.
Sisteme de tratament de suprafață pentru aderență și fiabilitate optimă.
Sisteme de laminare în vid pentru construcția rigid-flex multistrat.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Procesul nostru de fabricație optimizat asigură calitate constantă și livrare la timp
Ingineri experți revizuiesc fișierele tale de design și optimizează pentru fabricabilitate.
Materiale de poliimidă și adeziv de înaltă calitate sunt pregătite în mediul nostru controlat.
Modelele circuitelor sunt create folosind LDI și procese de gravare de precizie.
Straturile multiple sunt lipite folosind laminare în vid pentru aderență optimă.
Găurile via sunt create și placate pentru a stabili conexiunile electrice.
Finisajele finale sunt aplicate și se efectuează testarea electrică 100%.
Vizionează procesele noastre avansate de fabricație în acțiune

Tăiere laser de precizie pentru separarea PCB rigid-flex

Demonstrație avansată a tehnologiei de depanelare laser

Proces de depanelare PCB flexibil
Calitatea este integrată în fiecare etapă a procesului nostru de fabricație. Sistemul nostru cuprinzător de QC include:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Contactează Echipa de Inginerie