A FlexiPCB fabrica circuitos flex de alta densidade de interconexão (HDI) que concentram a máxima funcionalidade na mínima área de placa. As nossas capacidades de PCB flex HDI incluem microvias empilhadas e escalonadas, designs via-in-pad e processos de laminação sequencial que permitem densidades de encaminhamento muito superiores às dos circuitos flex convencionais. Processamos construções de 2 a 10 camadas com microvias perfuradas a laser tão pequenas como 50μm, suportando embalagens BGA fine-pitch até 0,3mm de passo.
Circuitos HDI flex ultrafinos para módulos de câmara de smartphones, interconexões de ecrã e placas-mãe de smartwatches que exigem máxima densidade de componentes no mínimo espaço.
HDI flex biocompatível para implantes cocleares, condutores de pacemakers, câmaras de endoscopia e instrumentos cirúrgicos onde a miniaturização é fundamental.
Circuitos HDI flex leves para módulos de comunicação por satélite, aviónica, controladores de voo de UAV e sistemas de radar que requerem interconexões de alta fiabilidade.
Circuitos flex de alta densidade para módulos LiDAR, sistemas de câmara e unidades de fusão de sensores em sistemas avançados de assistência ao condutor.
Circuitos HDI flex com impedância controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end mmWave e encaminhamento de sinal de alta frequência.
Os nossos engenheiros HDI analisam o seu design para viabilidade de microvias, otimização de stack-up e modelação de impedância. Recomendamos a estrutura de via ideal (empilhada, escalonada ou skip) para os seus requisitos de densidade.
As construções HDI flex utilizam ciclos de laminação sequencial — cada par de camadas é laminado, perfurado e metalizado antes de adicionar camadas subsequentes. Isto permite estruturas de microvias enterradas e empilhadas.
A perfuração laser UV cria microvias até 50μm de diâmetro com controlo preciso de profundidade. Vias preenchidas com cobre proporcionam interconexão fiável para via-in-pad e aplicações de empilhamento.
LDI (Laser Direct Imaging) atinge resolução de 2mil trace/space para encaminhamento de alta densidade entre pads BGA fine-pitch e terrenos de microvia.
Cada placa HDI flex passa por verificação de impedância TDR, análise de secção transversal de microvias, testes elétricos flying probe e inspeção AOI para cumprir normas IPC Class 3.
Sistemas laser UV atingem diâmetros de microvia de 50μm com precisão posicional de ±10μm — possibilitando as maiores densidades de encaminhamento em substratos flexíveis.
Laminação multi-ciclo com registo preciso (±25μm) para microvias empilhadas até 3 níveis de profundidade. Preenchimento total em cobre garante empilhamento fiável de vias.
Os nossos especialistas HDI reveem cada design para fabricabilidade, recomendando alterações de stack-up que reduzem custos mantendo a integridade do sinal.
Certificação ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada placa HDI flex é submetida a análise de secção transversal, teste de impedância e verificação elétrica.
Conheça as nossas capacidades de fabrico de circuitos HDI flex de precisão
