Os flex de uma e duas faces são adequados para a maioria das interligações simples. Contudo, quando o produto requer planos de alimentação dedicados, encaminhamento com impedância controlada ou blindagem electromagnética, é necessário o flex multicamada. A FlexiPCB fabrica circuitos flexíveis multicamada de 3 a 10+ camadas desde 2005 para dispositivos médicos, aeroespacial, defesa e eletrónica de consumo.
Neuroestimuladores implantáveis e implantes cocleares requerem encaminhamento denso. Os nossos circuitos flexíveis de 6-8 camadas cumprem ISO 10993 e IPC-6013 Classe 3.
Computadores de voo e módulos de radar requerem flex multicamada resistentes a vibração e ciclos térmicos no vácuo. Redução de peso do cablamento em 60-70%.
Sistemas de guiamento de mísseis e módulos de guerra eletrónica conformes com MIL-PRF-31032. Operação fiável entre −55 °C e +125 °C.
Telemóveis dobráveis e relógios inteligentes utilizam flex multicamada. Resistência a mais de 200.000 ciclos de dobragem.
Módulos de câmara e sistemas BMS requerem flex multicamada de qualidade automóvel. Fabrico conforme IATF 16949.
Braços robóticos utilizam flex multicamada em articulações de movimento contínuo. Mais de 10 milhões de ciclos de flexão.
Definição do empilhamento ótimo considerando integridade de sinal, zonas de flexão e custo. Modelação de impedância antes da produção.
LDI com precisão de ±10 µm. Inspeção AOI e teste elétrico após ataque químico.
Construção por ciclos de laminação sequencial com 2-3 camadas de cada vez.
Furação mecânica e laser UV para microvias. Tratamento completo de metalização.
Coverlay de poliimida laminada sob calor e pressão. Acabamento superficial e reforços aplicados.
Teste elétrico, verificação TDR e inspeção visual segundo IPC-A-610.
O flex multicamada difere fundamentalmente do multicamada rígido. A nossa equipa tem duas décadas de experiência em processos de laminação e formação de vias.
Vias cegas mecânicas e laser, enterradas, empilhadas e escalonadas. Encaminhamento HDI sem aumento de espessura.
Modelação com field solver 2D e verificação TDR em todas as camadas de sinal.
De 5 protótipos com entrega em 5 dias a mais de 10.000 unidades em série — tudo na nossa fábrica.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
