A FlexiPCB fabrica circuitos flex de alta densidade de interconexão (HDI) que concentram a máxima funcionalidade na mínima área de placa. As nossas capacidades de PCB flex HDI incluem microvias empilhadas e escalonadas, designs via-in-pad e processos de laminação sequencial que permitem densidades de encaminhamento muito superiores às dos circuitos flex convencionais. Processamos construções de 2 a 10 camadas com microvias perfuradas a laser tão pequenas como 50μm, suportando embalagens BGA fine-pitch até 0,3mm de passo.
Circuitos HDI flex ultrafinos para módulos de câmara de smartphones, interconexões de ecrã e placas-mãe de smartwatches que exigem máxima densidade de componentes no mínimo espaço.
HDI flex biocompatível para implantes cocleares, condutores de pacemakers, câmaras de endoscopia e instrumentos cirúrgicos onde a miniaturização é fundamental.
Circuitos HDI flex leves para módulos de comunicação por satélite, aviónica, controladores de voo de UAV e sistemas de radar que requerem interconexões de alta fiabilidade.
Circuitos flex de alta densidade para módulos LiDAR, sistemas de câmara e unidades de fusão de sensores em sistemas avançados de assistência ao condutor.
Circuitos HDI flex com impedância controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end mmWave e encaminhamento de sinal de alta frequência.
Os nossos engenheiros HDI analisam o seu design para viabilidade de microvias, otimização de stack-up e modelação de impedância. Recomendamos a estrutura de via ideal (empilhada, escalonada ou skip) para os seus requisitos de densidade.
As construções HDI flex utilizam ciclos de laminação sequencial — cada par de camadas é laminado, perfurado e metalizado antes de adicionar camadas subsequentes. Isto permite estruturas de microvias enterradas e empilhadas.
A perfuração laser UV cria microvias até 50μm de diâmetro com controlo preciso de profundidade. Vias preenchidas com cobre proporcionam interconexão fiável para via-in-pad e aplicações de empilhamento.
LDI (Laser Direct Imaging) atinge resolução de 2mil trace/space para encaminhamento de alta densidade entre pads BGA fine-pitch e terrenos de microvia.
Cada placa HDI flex passa por verificação de impedância TDR, análise de secção transversal de microvias, testes elétricos flying probe e inspeção AOI para cumprir normas IPC Class 3.
Sistemas laser UV atingem diâmetros de microvia de 50μm com precisão posicional de ±10μm — possibilitando as maiores densidades de encaminhamento em substratos flexíveis.
Laminação multi-ciclo com registo preciso (±25μm) para microvias empilhadas até 3 níveis de profundidade. Preenchimento total em cobre garante empilhamento fiável de vias.
Os nossos especialistas HDI reveem cada design para fabricabilidade, recomendando alterações de stack-up que reduzem custos mantendo a integridade do sinal.
Certificação ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada placa HDI flex é submetida a análise de secção transversal, teste de impedância e verificação elétrica.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Conheça as nossas capacidades de fabrico de circuitos HDI flex de precisão
