A escolha do acabamento de superfície pode determinar o sucesso ou o fracasso de um projeto de flex PCB. Ao contrário das placas rígidas, os circuitos flexíveis enfrentam desafios singulares: a flexão repetida solicita a interface da junta de soldadura, os substratos finos de poliimida exigem processos químicos mais suaves, e os raios de curvatura reduzidos expõem os acabamentos a fadiga mecânica. A nossa equipa de engenharia avalia os requisitos da sua aplicação — tipos de componentes, ambiente de funcionamento, método de montagem, tempo de vida previsto — e recomenda o acabamento ideal. Processamos os seis principais tipos de acabamento de superfície internamente, com linhas dedicadas calibradas especificamente para substratos flex e rigid-flex.
OSP ou ENIG para smartphones, wearables e tablets — equilíbrio entre custo e soldabilidade de passo fino em layouts flex de alta densidade.
ENIG para implantes e equipamento de diagnóstico, onde prazo de validade prolongado, superfície plana dos pads e resistência à corrosão são requisitos inegociáveis.
ENIG ou estanho de imersão para sensores, ecrãs e módulos de controlo em funcionamento a temperaturas extremas de -40°C a +150°C.
Prata de imersão para perdas de inserção reduzidas em alimentadores de antena, front-ends RF e circuitos flex de ondas milimétricas.
ENIG com abas de ouro duro para conectores de alta fiabilidade, pads de wire bonding e conjuntos flex de aviónica de missão crítica.
OSP ou HASL sem chumbo para fitas LED flex de custo otimizado, em que a soldabilidade é mais importante do que o armazenamento prolongado.
Os nossos engenheiros analisam os seus ficheiros Gerber, BOM e requisitos de montagem. Avaliamos a geometria dos pads, o passo dos componentes, o ambiente de funcionamento e o tempo previsto de armazenamento.
Com base nas suas necessidades específicas, recomendamos uma ou mais opções de acabamento com uma comparação clara das contrapartidas: custo, planaridade, janela de soldabilidade e fiabilidade.
Os painéis flex são submetidos a micro-ataque e limpeza otimizados para substratos de poliimida. A rugosidade superficial e o estado do cobre são verificados antes do revestimento.
Cada acabamento é processado numa linha de produção dedicada, com química, temperatura e tempos de imersão calibrados para a espessura do flex PCB e dimensão do painel.
Medição de espessura por XRF em todos os painéis. Ensaios de soldabilidade conforme IPC J-STD-003. Análise de secção transversal disponível para aplicações críticas.
Os nossos banhos de revestimento estão afinados especificamente para substratos à base de poliimida. Os parâmetros de PCB rígidos não se transferem diretamente para flex — temos em conta o cobre mais fino, os materiais base flexíveis e as aberturas de coverlay.
Sem subcontratação, sem atrasos. ENIG, OSP, HASL sem chumbo, prata de imersão, estanho de imersão e ouro duro — tudo processado sob o mesmo teto com controlo de qualidade consistente.
As nossas linhas de acabamento cumprem as normas IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (prata de imersão), IPC-4554 (estanho de imersão) e os padrões de soldabilidade J-STD-003.
Não tem a certeza de qual acabamento se adequa ao seu projeto? Os nossos engenheiros de aplicação oferecem consultas gratuitas com recomendações baseadas em dados, adaptadas ao seu caso de utilização específico.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
