A FlexiPCB produz circuitos impressos flexíveis otimizados para comunicação Controller Area Network (CAN). O CAN bus continua a ser a espinha dorsal das redes automóveis — um veículo moderno integra mais de 70 ECUs que trocam dados através de ligações CAN, CAN FD e CAN XL. Os nossos flex PCBs substituem segmentos volumosos de cablagens em espaços reduzidos, encaminhando CAN_H e CAN_L como pares diferenciais emparelhados em substratos finos de poliimida que se dobram em torno de tabliers, painéis de portas e compartimentos de motor. Mantemos a impedância diferencial em 120Ω ±5%, cumprimos os requisitos da camada física ISO 11898-2 e processamos projetos de camada única a 6 camadas com blindagem EMI integrada para ambientes eletromagnéticos exigentes.
Circuitos flexíveis CAN para módulos de portas, controladores de bancos, ajuste de espelhos e sistemas de iluminação — substituindo PCBs rígidos em cavidades confinadas do veículo onde as placas convencionais não cabem.
Circuitos flexíveis que transportam sinais CAN entre unidades de controlo do motor, controladores de transmissão e sistemas de gestão de baterias em veículos elétricos. A poliimida de alta temperatura resiste às condições sob o capot.
Interligações flexíveis CAN FD que conectam módulos de radar, câmaras, sensores LiDAR e controladores de domínio ADAS centrais — onde a baixa latência e o elevado débito de dados são inegociáveis.
Circuitos flexíveis CANopen e DeviceNet para interligações PLC, malhas de retroalimentação de servomotores e redes de sensores em automação fabril. Os designs flex dinâmicos suportam milhões de ciclos de movimento em articulações robóticas.
CAN bus flex PCBs em monitores de pacientes, bombas de infusão e equipamento de imagiologia diagnóstica, onde as restrições de espaço e os requisitos de fiabilidade impõem circuitos flexíveis em vez de cablagem convencional.
Os nossos engenheiros verificam o esquemático CAN bus quanto à colocação correta de transceivers, posicionamento de resistências de terminação e encaminhamento de pares diferenciais. Modelamos o objetivo de impedância de 120Ω em função do stack-up e peso de cobre escolhidos.
Calculamos a largura de pista, espaçamento e espessura do dielétrico para atingir 120Ω de impedância diferencial em substratos flexíveis. O posicionamento do plano de massa é otimizado para integridade do percurso de retorno e supressão de EMI.
As pistas CAN_H e CAN_L são encaminhadas como pares diferenciais fortemente acoplados com comprimentos emparelhados. Realizamos simulações de integridade de sinal para comprimentos de barramento superiores a 1 metro e taxas acima de 1 Mbps.
Cada painel CAN bus flex é testado por TDR para verificar a impedância diferencial de 120Ω ±5%. AOI, sonda voadora e análise de secção transversal garantem que a geometria das pistas e a qualidade das vias cumprem as normas IPC Classe 2/3.
Fornecemos relatórios de teste de impedância, documentação de stack-up e certificados de materiais para apoiar os seus testes de qualificação EMC e automóvel.
Cada placa flex CAN bus é expedida com dados de teste de impedância TDR que comprovam impedância diferencial de 120Ω ±5% — a especificação da camada física CAN definida na ISO 11898-2.
Linhas de produção com certificação IATF 16949 e ISO 9001, com rastreabilidade total da matéria-prima à placa acabada. Documentação PPAP disponível para qualificação OEM automóvel.
Camadas de blindagem em cobre pulverizado, cobre galvanizado e tinta condutora de prata protegem os sinais CAN contra interferências eletromagnéticas em ambientes eletricamente ruidosos de veículos e fábricas.
Substratos de poliimida de grau automóvel classificados para operação contínua até 150°C, com classificação de inflamabilidade UL 94 V-0 sem halogéneos. Concebidos para sob o capot, habitáculo e extremos de temperatura industriais.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Veja como produzimos circuitos flexíveis com impedância controlada para sistemas de comunicação CAN
