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Construtor de Stackup de PCB

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Presets Rápidos

Layers

Coverlay
mm
Adesivo
mm
Cobre
mm
Poliimida
mm
Cobre
mm
Adesivo
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Resumo do Stackup

Espessura Total0.195 mm
Contagem de Camadas2L (7 total)

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Detalhamento da Espessura

Coverlay0.050 mm
Adesivo0.050 mm
Cobre0.070 mm
Poliimida0.025 mm

Dicas de Design

  • •Use cobre RA (recozido laminado) para aplicações flex dinâmicas para melhorar a vida de dobra
  • •Posicione o eixo neutro de dobra no centro da seção flex para distribuição equilibrada de estresse
  • •Minimize camadas de adesivo em áreas flex - construções sem adesivo oferecem melhor flexibilidade
  • •Considere stackups assimétricos com cuidado pois podem causar empenamento

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Frequently Asked Questions

O que é um stackup de PCB?
Um stackup de PCB é o arranjo de camadas de cobre e camadas isolantes que compõem um PCB. Define a contagem de camadas, materiais usados e espessura de cada camada. O design adequado do stackup é crítico para integridade de sinal, controle de impedância e confiabilidade mecânica.
Quais materiais são usados em stackups de PCB flex?
PCBs flex tipicamente usam: 1) Poliimida (PI) como material base flexível, 2) Cobre recozido laminado (RA) ou eletrodepositado (ED) para condutores, 3) Adesivo para união de camadas, 4) Coverlay (filme de poliimida + adesivo) para proteção. Placas rígido-flex também incluem FR4 e prepreg nas seções rígidas.
Como escolho a contagem de camadas certa?
A contagem de camadas depende de: 1) Complexidade de roteamento e contagem de sinais, 2) Requisitos de plano de potência e terra, 3) Necessidades de controle de impedância, 4) Restrições de tamanho da placa. Comece com o mínimo de camadas necessárias, pois mais camadas aumentam custo e espessura, o que pode impactar a flexibilidade.
Qual é a diferença entre coverlay e máscara de solda?
Coverlay é um filme de poliimida com adesivo, aplicado como folha e padronizado via laser ou furação mecânica. É mais flexível e durável para aplicações flex. Máscara de solda é um revestimento líquido (LPI) que é serigrafiado ou pulverizado. A máscara de solda racha quando flexionada, então coverlay é necessário para áreas flex.
Como o stackup afeta a impedância?
O stackup afeta diretamente a impedância através de: 1) Espessura do dielétrico (H) - mais espesso = maior impedância, 2) Constante dielétrica (εr) - maior = menor impedância, 3) Espessura do cobre (T) - afeta a largura da trilha para impedância alvo. Espaçamento consistente camada a camada é crítico para designs de impedância controlada.

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