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Progettatore Stackup PCB

Progetta e visualizza lo stackup dei layer del tuo PCB. Crea configurazioni personalizzate per schede flessibili, rigid-flex e multilayer.

Preset Rapidi

Layers

Coverlay
mm
Adesivo
mm
Rame
mm
Poliimmide
mm
Rame
mm
Adesivo
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Riepilogo Stackup

Spessore Totale0.195 mm
Numero Layer2L (7 total)

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Dettaglio Spessori

Coverlay0.050 mm
Adesivo0.050 mm
Rame0.070 mm
Poliimmide0.025 mm

Consigli di Design

  • •Usa rame RA (laminato ricotto) per applicazioni flex dinamiche per migliorare la vita di curvatura
  • •Posiziona l'asse neutro di curvatura al centro della sezione flex per una distribuzione bilanciata dello stress
  • •Minimizza i layer adesivi nelle aree flex - le costruzioni senza adesivo offrono migliore flessibilità
  • •Considera attentamente gli stackup asimmetrici poiché possono causare deformazioni

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Frequently Asked Questions

Cos'è uno stackup PCB?
Uno stackup PCB è la disposizione dei layer di rame e dei layer isolanti che compongono un PCB. Definisce il numero di layer, i materiali utilizzati e lo spessore di ogni layer. Una corretta progettazione dello stackup è critica per l'integrità del segnale, il controllo dell'impedenza e l'affidabilità meccanica.
Quali materiali vengono usati negli stackup PCB flessibili?
I PCB flessibili usano tipicamente: 1) Poliimmide (PI) come materiale base flessibile, 2) Rame laminato ricotto (RA) o elettrodepositato (ED) per i conduttori, 3) Adesivo per l'incollaggio dei layer, 4) Coverlay (poliimmide + film adesivo) per la protezione. Le schede rigid-flex includono anche FR4 e prepreg nelle sezioni rigide.
Come scelgo il numero corretto di layer?
Il numero di layer dipende da: 1) Complessità di routing e numero di segnali, 2) Requisiti dei piani di alimentazione e massa, 3) Esigenze di controllo impedenza, 4) Vincoli dimensionali della scheda. Inizia con il numero minimo di layer necessari, poiché più layer aumentano costo e spessore, che possono impattare la flessibilità.
Qual è la differenza tra coverlay e solder mask?
Il coverlay è un film di poliimmide con adesivo, applicato come foglio e modellato tramite laser o foratura meccanica. È più flessibile e durevole per applicazioni flex. Il solder mask è un rivestimento liquido (LPI) che viene serigrafico o spruzzato. Il solder mask si crepa quando flesso, quindi il coverlay è richiesto per le aree flex.
Come influisce lo stackup sull'impedenza?
Lo stackup influisce direttamente sull'impedenza attraverso: 1) Spessore dielettrico (H) - più spesso = impedenza più alta, 2) Costante dielettrica (εr) - più alta = impedenza più bassa, 3) Spessore rame (T) - influisce sulla larghezza traccia per l'impedenza target. Una spaziatura consistente tra i layer è critica per i design a impedenza controllata.

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