Rugalmas PCB esetén a felületkezelés védi a rezet, de meghatározza a forraszthatóságot, az érintkezők kopását, a raktározási időt és a hajlítási megbízhatóságot is.
| Felület | Tipikus vastagság | Jó használat | Korlát | Tárolás |
|---|---|---|---|---|
| ENIG | 3-6 um Ni + 0,05-0,10 um Au | finom SMT | merev nikkel | 6-12 hó |
| OSP | 0,2-0,5 um | gyors szerelés | rövid élettartam | 3-6 hó |
| Immerziós ón | 0,8-1,2 um | sík padok | kezelés | 3-6 hó |
| Immerziós ezüst | 0,1-0,4 um | RF | elszíneződés | 6-12 hó |
| Keményarany | 0,5-1,5 um | ZIF érintkezők | költség | 12+ hó |
"Flex PCB-nél a felület mechanikai döntés is. A nikkelréteg nem kerülhet aktív hajlításba ellenőrzés nélkül."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
ENIG jó prototípushoz és finom raszterhez. OSP akkor gazdaságos, ha az összeszerelés körülbelül 90 napon belül megtörténik. Keményarany csak kopó érintkezőkre való.
"A gyártási jegyzetben típus, vastagság és terület kell szerepeljen. A 'gold' önmagában nem elég."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
Hasznos: hajlítási sugár, merevítők, ZIF csatlakozók. Külső hivatkozások: IPC, RoHS, ISO 9001.
"10 000 ciklus felett a bevonat helye gyakran fontosabb, mint néhány cent megtakarítás a felületen."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
FAQ
Melyik a legbiztonságosabb választás?
Sok esetben az ENIG.
Megbízható az OSP?
Igen, gyors és tiszta szerelésnél.
Mikor kell keményarany?
Ismételt ZIF érintkezésnél, 0,5-1,5 um.
Jó a HASL?
Modern FPC-hez általában nem.
Hat a felület a hajlításra?
Igen, főleg nikkel esetén.
