PCB Tervezési Blog

Tanulja meg a poliimid flex nyomtatott áramköri lapok tárolását, szárítását, elősütését és kezelését az összeszerelés előtt, hogy megelőzze a betét felemelését

Tanulja meg, hogyan tarthatja kezben az impedanciat flex PCB es rigid-flex szerkezetekben stackup, dielektrikum, retegkoz es routing szabalyok segitsegevel.

Tanulja meg, hogyan értékelje a koaxiális kábel adatlapját impedance, attenuation, shielding, bend radius, hőmérséklet, compliance és beszerzési kockázat szempontjából.

B2B utmutato AOI-hoz flex PCB gyartasban. Mit talal meg jol az AOI, hol kell elektromos teszt vagy X-ray, es milyen adatokat erdemes kuldeni ajanlatkereshez.

Válasszon rugalmas NYÁK-rézvastagságot az áram, a hajlítási élettartam, az impedancia és a költségek szempontjából a praktikus egymásra épülési szabályok, a DFM-korlátok és a beszerzési küszöbértékek segítségével.

A RO4350B csökkenti a RF veszteséget, de megváltoztatja a hajlítási határokat, a felhalmozási költséget és az átfutási időt is. Hasonlítsa össze, mikor kell megadni, és mit kell küldeni a pontos árajánlatért.

Hasonlítsa össze a coverlay és a forrasztásgátló szerepét flex PCB-n hajlítás, padvédelem, anyagválasztás és gyárthatóság szerint.

Mikor indokolt a HDI PCB beagyazott rendszerekhez es kommunikacios berendezesekhez. Hasonlitsa ossze a stackupot, microviat, lead time-ot, teszteket es RFQ adatokat a prototipustol a sorozatig.

Hasonlitsa ossze a ragaszto nelkuli es ragasztos flex PCB megoldasokat hajlitas, vastagsag, hoallandosag es koltseg alapjan a jo FPC stackuphoz.