חקרו את המתקן המתקדם שלנו המצויד בטכנולוגיה העדכנית ביותר לייצור flex ו-rigid-flex PCB.
מתקן הייצור המודרני שלנו משלב אוטומציה מתקדמת עם מומחיות מיומנת כדי לייצר מוצרי flex PCB יוצאי דופן. אנו שומרים על בקרת סביבה קפדנית ופועלים לפי עקרונות ייצור רזה.
אנו משקיעים בטכנולוגיית הייצור העדכנית ביותר להבטחת דיוק ואמינות
מערכת הדמיה בדיוק גבוה לדפוסי קווים דקים עד trace/space של 25μm.
מערכות לייזר CO2 ו-UV לקידוח micro-via קטן עד קוטר 50μm.
מערכות AOI מתקדמות לזיהוי פגמים אוטומטי ואימות איכות.
בדיקה חשמלית במהירות גבוהה עבור אב-טיפוסים וייצור בנפח נמוך.
מערכת טיפול משטח להידבקות ואמינות אופטימלית.
מערכות למינציה בוואקום למבני rigid-flex רב-שכבתיים.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
תהליך הייצור היעיל שלנו מבטיח איכות עקבית ואספקה בזמן
מהנדסים מומחים סוקרים את קובצי העיצוב שלך ומייעלים ליכולת ייצור.
חומרי polyimide ודבקים איכותיים מוכנים בסביבה מבוקרת שלנו.
דפוסי מעגל נוצרים באמצעות LDI ותהליכי חריטה מדויקים.
מספר שכבות נקשרות באמצעות למינציה בוואקום להידבקות אופטימלית.
חורי via נוצרים ומצופים ליצירת קשרים חשמליים.
גימורים סופיים מיושמים ובדיקה חשמלית של 100% מתבצעת.
צפו בתהליך הייצור המתקדם שלנו בפעולה

חיתוך לייזר מדויק להפרדת rigid-flex PCB

הדגמת טכנולוגיית laser depaneling מתקדמת

תהליך depaneling של PCB גמיש
איכות מובנית בכל שלב בתהליך הייצור שלנו. מערכת בקרת האיכות המקיפה שלנו כוללת:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
צור קשר עם הצוות הטכני שלנו