סיור במפעל

מתקן ייצור ברמה עולמית

חקרו את המתקן המתקדם שלנו המצויד בטכנולוגיה העדכנית ביותר לייצור flex ו-rigid-flex PCB.

סקירת המתקן

מתקן הייצור המודרני שלנו משלב אוטומציה מתקדמת עם מומחיות מיומנת כדי לייצר מוצרי flex PCB יוצאי דופן. אנו שומרים על בקרת סביבה קפדנית ופועלים לפי עקרונות ייצור רזה.

12
קווי ייצור
10,000
דרגת חדר נקי

ציוד מתקדם

אנו משקיעים בטכנולוגיית הייצור העדכנית ביותר להבטחת דיוק ואמינות

Laser Direct Imaging (LDI)

מערכת הדמיה בדיוק גבוה לדפוסי קווים דקים עד trace/space של 25μm.

קידוח לייזר

מערכות לייזר CO2 ו-UV לקידוח micro-via קטן עד קוטר 50μm.

בדיקה אופטית אוטומטית

מערכות AOI מתקדמות לזיהוי פגמים אוטומטי ואימות איכות.

בדיקת Flying Probe

בדיקה חשמלית במהירות גבוהה עבור אב-טיפוסים וייצור בנפח נמוך.

ניקוי פלזמה

מערכת טיפול משטח להידבקות ואמינות אופטימלית.

מכבש למינציה

מערכות למינציה בוואקום למבני rigid-flex רב-שכבתיים.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

תהליך הייצור

תהליך הייצור היעיל שלנו מבטיח איכות עקבית ואספקה בזמן

1

סקירת עיצוב ו-CAM

מהנדסים מומחים סוקרים את קובצי העיצוב שלך ומייעלים ליכולת ייצור.

2

הכנת חומרים

חומרי polyimide ודבקים איכותיים מוכנים בסביבה מבוקרת שלנו.

3

עיבוד שכבות פנימיות

דפוסי מעגל נוצרים באמצעות LDI ותהליכי חריטה מדויקים.

4

למינציה

מספר שכבות נקשרות באמצעות למינציה בוואקום להידבקות אופטימלית.

5

קידוח וציפוי

חורי via נוצרים ומצופים ליצירת קשרים חשמליים.

6

גימור משטח ובדיקה

גימורים סופיים מיושמים ובדיקה חשמלית של 100% מתבצעת.

סרטוני תהליך הייצור

צפו בתהליך הייצור המתקדם שלנו בפעולה

חיתוך לייזר של Rigid-Flex PCB

חיתוך לייזר של Rigid-Flex PCB

חיתוך לייזר מדויק להפרדת rigid-flex PCB

חיתוך לייזר של Rigid-Flex PCB חלק 3

חיתוך לייזר של Rigid-Flex PCB חלק 3

הדגמת טכנולוגיית laser depaneling מתקדמת

Depaneling של לוח מודפס גמיש

Depaneling של לוח מודפס גמיש

תהליך depaneling של PCB גמיש

בקרת איכות

איכות מובנית בכל שלב בתהליך הייצור שלנו. מערכת בקרת האיכות המקיפה שלנו כוללת:

בדיקת חומרים נכנסים
בדיקות איכות בתהליך בכל תחנה
בדיקה אופטית אוטומטית (AOI)
בדיקה חשמלית של 100%
בדיקה חזותית סופית
ניתוח חתך צולב להזמנות קריטיות
בדיקות אמינות (מחזור תרמי, בדיקת כיפוף)

Ready to See Our Capabilities in Action?

Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.

צור קשר עם הצוות הטכני שלנו