FlexiPCB fabrique des circuits souples à haute densité d'interconnexion (HDI) qui concentrent un maximum de fonctionnalités sur une surface minimale. Nos capacités en PCB flex HDI englobent les microvias empilés et décalés, les conceptions via-in-pad et les procédés de lamination séquentielle permettant des densités de routage nettement supérieures à celles des circuits souples classiques. Nous réalisons des empilements de 2 à 10 couches avec des microvias percés au laser jusqu'à 50μm, compatibles avec les boîtiers BGA à pas fin jusqu'à 0,3mm.
Circuits souples HDI ultrafins pour modules caméra de smartphones, interconnexions d'écran et cartes mères de montres connectées nécessitant une densité de composants maximale dans un volume réduit.
Circuits flex HDI biocompatibles pour implants cochléaires, sondes de stimulateurs cardiaques, caméras d'endoscopie et instruments chirurgicaux où la miniaturisation est primordiale.
Circuits souples HDI légers pour modules de communication par satellite, avionique, contrôleurs de vol de drones et systèmes radar exigeant des interconnexions de haute fiabilité.
Circuits souples haute densité pour modules LiDAR, systèmes de caméras et unités de fusion de capteurs dans les systèmes avancés d'aide à la conduite.
Circuits flex HDI à impédance contrôlée pour modules d'antenne 5G, modules front-end ondes millimétriques et routage de signaux haute fréquence.
Nos ingénieurs HDI analysent votre conception pour évaluer la faisabilité des microvias, optimiser l'empilement et modéliser les impédances. Nous préconisons la structure de vias optimale (empilée, décalée ou sautée) selon vos besoins de densité.
Les empilements HDI flex recourent à des cycles de lamination séquentielle : chaque paire de couches est laminée, percée et métallisée avant l'ajout des couches suivantes. Ce procédé permet de réaliser des structures de microvias enterrés et empilés.
Le perçage laser UV crée des microvias jusqu'à 50μm de diamètre avec un contrôle précis de la profondeur. Les vias remplis de cuivre assurent une interconnexion fiable pour les applications via-in-pad et d'empilement.
L'imagerie directe par laser (LDI) atteint une résolution de piste/espace de 2mil pour le routage haute densité entre pastilles BGA à pas fin et plages de microvias.
Chaque circuit HDI flex fait l'objet d'une vérification d'impédance par TDR, d'une analyse de coupe transversale des microvias, de tests électriques par sonde volante et d'une inspection AOI conformément aux exigences IPC Classe 3.
Systèmes laser UV atteignant 50μm de diamètre de microvia avec une précision de positionnement de ±10μm, offrant les densités de routage les plus élevées sur substrats souples.
Lamination multicycle avec alignement de précision (±25μm) pour microvias empilés jusqu'à 3 niveaux. Le remplissage intégral au cuivre garantit un empilement de vias fiable.
Nos spécialistes HDI examinent chaque conception pour en assurer la fabricabilité, en recommandant des ajustements d'empilement qui réduisent les coûts tout en préservant l'intégrité du signal.
Certifié ISO 9001, ISO 13485 et IATF 16949. Chaque circuit HDI flex est soumis à une coupe transversale, des tests d'impédance et une vérification électrique complète.
Découvrez nos capacités de fabrication de circuits souples HDI de précision
