Le choix de la finition de surface peut faire la réussite ou l'échec d'un design de PCB flexible. Contrairement aux cartes rigides, les circuits flexibles présentent des défis spécifiques : la flexion répétée sollicite l'interface du joint de soudure, les substrats fins en polyimide exigent des procédés chimiques plus doux, et les faibles rayons de courbure exposent les finitions à la fatigue mécanique. Notre équipe d'ingénieurs évalue les exigences de votre application — types de composants, environnement de fonctionnement, méthode d'assemblage, durée de vie prévue — et recommande la finition optimale. Nous réalisons les six principaux types de finition de surface en interne, sur des lignes dédiées calibrées spécifiquement pour les substrats flex et rigide-flex.
OSP ou ENIG pour smartphones, objets connectés et tablettes — un équilibre entre coût et soudabilité au pas fin sur des layouts flex haute densité.
ENIG pour les implantables et les équipements de diagnostic où la longue durée de conservation, la planéité des plages de soudure et la résistance à la corrosion sont des impératifs absolus.
ENIG ou étain par immersion pour capteurs, écrans et modules de commande fonctionnant sous des températures extrêmes de -40 °C à +150 °C.
Argent par immersion pour des pertes d'insertion minimales sur les alimentations d'antenne, les front-ends RF et les circuits flex en ondes millimétriques.
ENIG avec languettes en or dur pour connecteurs haute fiabilité, plages de wire bonding et assemblages flex avioniques critiques.
OSP ou HASL sans plomb pour bandes LED flex à coût maîtrisé, où la soudabilité prime sur le stockage de longue durée.
Nos ingénieurs examinent vos fichiers Gerber, nomenclature et exigences d'assemblage. Nous évaluons la géométrie des plages, le pas des composants, l'environnement de fonctionnement et la durée de stockage prévue.
En fonction de vos besoins spécifiques, nous recommandons une ou plusieurs options de finition avec une comparaison claire des compromis : coût, planéité, fenêtre de soudabilité et fiabilité.
Les panneaux flex sont soumis à un micro-décapage et un nettoyage optimisés pour les substrats polyimide. La rugosité de surface et l'état du cuivre sont vérifiés avant le dépôt.
Chaque finition est traitée sur une ligne de production dédiée, avec une chimie, une température et des temps d'immersion calibrés pour l'épaisseur et la taille des panneaux de PCB flexibles.
Mesure d'épaisseur par XRF sur chaque panneau. Test de soudabilité conforme à la norme IPC J-STD-003. Analyse en coupe micrographique disponible pour les applications critiques.
Nos bains de traitement sont réglés spécifiquement pour les substrats à base de polyimide. Les paramètres des PCB rigides ne s'appliquent pas directement au flex — nous tenons compte du cuivre plus fin, des matériaux de base souples et des ouvertures de coverlay.
Pas de sous-traitance, pas de délais supplémentaires. ENIG, OSP, HASL sans plomb, argent par immersion, étain par immersion et or dur — tout est réalisé sous un même toit avec un contrôle qualité homogène.
Nos lignes de finition de surface sont conformes aux normes IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (argent par immersion), IPC-4554 (étain par immersion) et aux standards de soudabilité J-STD-003.
Vous hésitez sur la finition adaptée à votre conception ? Nos ingénieurs d'application vous proposent des consultations gratuites avec des recommandations étayées par des données, adaptées à votre cas d'usage précis.
