Sur un programme flex PCB, beaucoup de coûts cachés viennent de défauts visuels détectés trop tard. Un composant inversé, un pont de soudure ou une ouverture de coverlay mal positionnée peuvent faire perdre du rendement avant même que le test électrique ne parle.
Pour un acheteur industriel, il ne suffit donc pas de savoir si le fournisseur possède une machine AOI. Il faut savoir à quelle étape elle est utilisée, comment le circuit flexible est maintenu à plat et à quel moment elle est complétée par flying probe ou rayons X.
"Une AOI utile n’est pas seulement une caméra. C’est un point de contrôle placé assez tôt pour éviter que le défaut ne devienne coûteux."
— Hommer Zhao, Engineering Director at FlexiPCB
Ce que fait réellement l’AOI
L’AOI compare l’image réelle du panneau ou de l’assemblage avec une référence numérique. Sur les flex PCB, elle détecte très bien les circuits ouverts, courts-circuits visibles, composants manquants, inversions de polarité, décalages, ponts de soudure apparents et défauts d’alignement coverlay/stiffener. En revanche, elle ne valide pas correctement les joints cachés ni la continuité complète de tous les réseaux.
Où placer l’AOI dans le flux
Le meilleur schéma consiste à utiliser l’AOI après gravure du circuit nu, après placement SMT et après refusion. Sur flex, le maintien mécanique est critique : si la pièce n’est pas stable, la machine voit surtout du bruit géométrique. Pour aller plus loin, voir notre guide du processus de fabrication flex PCB et celui des essais de fiabilité.
| Defect / condition | AOI result | Extra method |
|---|---|---|
| Trace open / nick | Strong on bare flex | Flying probe confirms continuity |
| Copper short / spacing issue | Strong on bare flex | Electrical test for full coverage |
| Missing or wrong component | Strong on assembly | Usually no extra method |
| Visible solder bridge | Strong on assembly | Electrical test still recommended |
| Hidden joint under BGA/QFN | Weak | X-ray |
| Coverlay or stiffener misregistration | Strong to moderate | Dimensional check when tolerance is tight |
Quand l’AOI ne suffit pas
L’AOI seule est insuffisante dès qu’il existe des joints cachés, des boîtiers BGA/QFN, des connecteurs empilés ou une exigence de fiabilité élevée. Dans ces cas, il faut l’associer au test électrique et souvent aux rayons X.
Que transmettre avant de demander un prix
- Gerbers ou ODB++, plan d’assemblage et stackup
- BOM avec références fabricant et boîtiers
- Fichier centroid
- Quantités proto, pilote et série
- Zones de pliage, stiffeners, parties non supportées et épaisseur ZIF
- Environnement d’usage, délai cible et objectif de conformité
Avec ces éléments, le fournisseur peut dimensionner le plan d’inspection dès le devis.
FAQ
L’AOI suffit-elle pour tout assemblage flex ?
Non. Elle est très performante sur les défauts visibles, mais ne remplace pas le test électrique.
Peut-on utiliser l’AOI sur circuit nu ?
Oui, et c’est même l’un des meilleurs filtres précoces.
Pourquoi y a-t-il plus de faux défauts sur flex ?
À cause du manque de planéité, du warpage local et des variations d’éclairage.
Quand faut-il demander des rayons X ?
Dès qu’il y a des joints cachés ou des boîtiers bottom-terminated.
Quelle question achats oublie le plus souvent ?
Comment l’AOI est intégrée au produit réel, et pas seulement si la machine existe.
Étape suivante
Si vous préparez un nouveau dossier, envoyez dessin, BOM, volume, environnement, délai cible et objectif de conformité. Précisez aussi si vous attendez AOI, flying probe, rayons X, FAI ou traçabilité. Nous vous renverrons un avis DFM, un plan d’inspection et un devis exploitable. Vous pouvez demander un devis ou contacter l’équipe technique.
