Visite de l'Usine

Installation de Fabrication de Calibre Mondial

Explorez notre installation de pointe équipée des dernières technologies pour la production de BPC flexibles et rigides-flexibles.

Aperçu de l'Installation

Notre installation de fabrication moderne combine l'automatisation avancée avec un savoir-faire qualifié pour livrer des produits BPC flexibles exceptionnels. Nous maintenons des contrôles environnementaux stricts et suivons les principes de fabrication allégée.

12
Lignes de Production
10 000
Classe de Salle Blanche

Équipement Avancé

Nous investissons dans les dernières technologies de fabrication pour garantir précision et fiabilité

Imagerie Directe par Laser (IDL)

Systèmes d'imagerie haute précision pour motifs de lignes fines jusqu'à 25μm de trace/espacement.

Perçage Laser

Systèmes laser CO2 et UV pour perçage de micro-vias jusqu'à 50μm de diamètre.

Inspection Optique Automatisée

Systèmes IOA avancés pour détection automatisée des défauts et vérification qualité.

Test par Sonde Volante

Tests électriques haute vitesse pour prototypes et production à faible volume.

Nettoyage au Plasma

Systèmes de traitement de surface pour adhésion et fiabilité optimales.

Presse de Laminage

Systèmes de laminage sous vide pour construction multicouche rigide-flexible.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

Processus de Production

Notre processus de fabrication rationalisé garantit une qualité constante et une livraison à temps

1

Révision de Conception et FAO

Des ingénieurs experts examinent vos fichiers de conception et optimisent la fabricabilité.

2

Préparation des Matériaux

Des matériaux polyimide et adhésifs de haute qualité sont préparés dans notre environnement contrôlé.

3

Traitement des Couches Internes

Les motifs de circuits sont créés par IDL et processus de gravure de précision.

4

Laminage

Plusieurs couches sont liées par laminage sous vide pour une adhésion optimale.

5

Perçage et Métallisation

Les trous de via sont créés et métallisés pour établir des connexions électriques.

6

Finition de Surface et Tests

Application des finitions finales et tests électriques à 100%.

Vidéos du Processus de Production

Regardez nos processus de fabrication avancés en action

Découpe Laser de PCB Rigide-Flex

Découpe Laser de PCB Rigide-Flex

Découpe laser de précision pour la séparation des PCB rigide-flex

Découpe Laser de PCB Rigide-Flex Partie 3

Découpe Laser de PCB Rigide-Flex Partie 3

Démonstration de la technologie avancée de dépanélisation laser

Dépanélisation de Carte Flexible

Dépanélisation de Carte Flexible

Processus de dépanélisation de PCB flexible

Contrôle de la Qualité

La qualité est intégrée à chaque étape de notre processus de fabrication. Notre système de contrôle de la qualité complet comprend :

Inspection des matériaux entrants
Contrôles qualité en cours de production à chaque poste
Inspection optique automatisée (IOA)
Tests électriques à 100%
Inspection visuelle finale
Analyse en coupe transversale pour commandes critiques
Tests de fiabilité (cyclage thermique, tests de flexion)

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