Explorez notre installation de pointe équipée des dernières technologies pour la production de BPC flexibles et rigides-flexibles.
Notre installation de fabrication moderne combine l'automatisation avancée avec un savoir-faire qualifié pour livrer des produits BPC flexibles exceptionnels. Nous maintenons des contrôles environnementaux stricts et suivons les principes de fabrication allégée.
Nous investissons dans les dernières technologies de fabrication pour garantir précision et fiabilité
Systèmes d'imagerie haute précision pour motifs de lignes fines jusqu'à 25μm de trace/espacement.
Systèmes laser CO2 et UV pour perçage de micro-vias jusqu'à 50μm de diamètre.
Systèmes IOA avancés pour détection automatisée à 100% des défauts et vérification qualité.
Tests électriques haute vitesse pour prototypes et production à faible volume.
Systèmes de traitement de surface pour adhésion et fiabilité optimales.
Systèmes de laminage sous vide pour construction multicouche rigide-flexible.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



Nitrogen reflow helps reduce oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
Dedicated 4 mm micro-feeders give stable 01005 placement on high-density SMT builds — not something every line is set up for.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm), placed after DFM review for high-density boards.
Boards are serialized with unique barcodes that link their production and inspection data inside the MES.
3D SPI and AOI depending on the assembly, with X-Ray reserved for hidden BGA and QFN joints.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, followed by a 70× visual check for visible rosin residue.
Notre processus de fabrication rationalisé garantit une qualité constante et une livraison à temps
Des ingénieurs experts examinent vos fichiers de conception et optimisent la fabricabilité.
Des matériaux polyimide et adhésifs de haute qualité sont préparés dans notre environnement contrôlé.
Les motifs de circuits sont créés par IDL et processus de gravure de précision.
Plusieurs couches sont liées par laminage sous vide pour une adhésion optimale.
Les trous de via sont créés et métallisés pour établir des connexions électriques.
Application des finitions finales et tests électriques à 100%.
Regardez nos processus de fabrication avancés en action

Découpe laser de précision pour la séparation des PCB rigide-flex

Démonstration de la technologie avancée de dépanélisation laser

Processus de dépanélisation de PCB flexible
La qualité est intégrée à chaque étape de notre processus de fabrication. Notre système de contrôle de la qualité complet comprend :
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