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Diseñador de Stackup PCB

Diseñe y visualice el stackup de capas de su PCB. Cree configuraciones personalizadas para placas flex, rigid-flex y multicapa.

Presets Rápidos

Layers

Coverlay
mm
Adhesivo
mm
Cobre
mm
Poliimida
mm
Cobre
mm
Adhesivo
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Resumen del Stackup

Espesor Total0.195 mm
Número de Capas2L (7 total)

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Desglose de Espesor

Coverlay0.050 mm
Adhesivo0.050 mm
Cobre0.070 mm
Poliimida0.025 mm

Consejos de Diseño

  • •Use cobre RA (laminado recocido) para aplicaciones flex dinámicas para mejorar la vida de curvatura
  • •Coloque el eje neutro de curvatura en el centro de la sección flexible para distribución de tensión balanceada
  • •Minimice las capas de adhesivo en áreas flex - construcciones sin adhesivo ofrecen mejor flexibilidad
  • •Considere stackups asimétricos cuidadosamente ya que pueden causar deformación

¿Necesita Diseño de Stackup Personalizado?

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Frequently Asked Questions

¿Qué es un stackup PCB?
Un stackup PCB es la disposición de capas de cobre y capas aislantes que componen un PCB. Define el número de capas, materiales usados y espesor de cada capa. El diseño adecuado del stackup es crítico para la integridad de señal, control de impedancia y fiabilidad mecánica.
¿Qué materiales se usan en stackups de PCB flexible?
Los PCBs flexibles típicamente usan: 1) Poliimida (PI) como material base flexible, 2) Cobre laminado recocido (RA) o electrodepositado (ED) para conductores, 3) Adhesivo para unir capas, 4) Coverlay (película de poliimida + adhesivo) para protección. Las placas rigid-flex también incluyen FR4 y prepreg en las secciones rígidas.
¿Cómo elijo el número correcto de capas?
El número de capas depende de: 1) Complejidad de enrutamiento y cantidad de señales, 2) Requisitos de planos de potencia y tierra, 3) Necesidades de control de impedancia, 4) Restricciones de tamaño de placa. Comience con las capas mínimas necesarias, ya que más capas aumentan costo y espesor, lo que puede afectar la flexibilidad.
¿Cuál es la diferencia entre coverlay y máscara de soldadura?
El coverlay es una película de poliimida con adhesivo, aplicada como una lámina y patrón mediante láser o perforación mecánica. Es más flexible y durable para aplicaciones flex. La máscara de soldadura es un recubrimiento líquido (LPI) que se imprime o rocía. La máscara de soldadura se agrieta cuando se flexiona, por lo que el coverlay es requerido para áreas flex.
¿Cómo afecta el stackup a la impedancia?
El stackup afecta directamente la impedancia a través de: 1) Espesor dieléctrico (H) - más grueso = mayor impedancia, 2) Constante dieléctrica (εr) - mayor = menor impedancia, 3) Espesor del cobre (T) - afecta el ancho de pista para impedancia objetivo. El espaciado consistente capa a capa es crítico para diseños de impedancia controlada.

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