Los PCB rigid-flex integran perfectamente tecnologías de circuitos rígidos y flexibles en un único ensamblaje interconectado. Al unir capas flexibles de poliimida con rigidizadores FR4 fijos, estos circuitos híbridos eliminan la necesidad de conectores y cables planos, mejorando significativamente la integridad de señal mientras permiten soluciones complejas de empaquetado 3D. El resultado es un diseño más ligero y fiable que resiste vibraciones, golpes y condiciones ambientales adversas.
Sistemas aviónicos críticos, controles de vuelo, comunicaciones satelitales y equipos de radar. Nuestros diseños rigid-flex de 10+ capas cumplen requisitos estrictos de alta integridad de señal, construcción ligera y resistencia mecánica con control preciso de impedancia.
Equipos de imagen avanzados, robots quirúrgicos, sistemas de monitorización de pacientes y dispositivos implantables. La tecnología rigid-flex permite la miniaturización manteniendo la fiabilidad esencial para aplicaciones médicas críticas.
Sensores ADAS, sistemas de infoentretenimiento, pantallas de salpicadero y ensamblajes de cámaras. Los PCB rigid-flex resisten la vibración automotriz, temperaturas extremas y proporcionan interconexiones fiables en espacios reducidos.
Controladores de automatización, brazos robóticos, equipos de prueba y módulos de sensores. La durabilidad mecánica de los circuitos rigid-flex maneja el movimiento continuo y entornos industriales adversos con excepcional fiabilidad.
Nuestros ingenieros colaboran en la configuración óptima del apilado de capas—ya sea bookbinder, asimétrico, flex-in-core o flex-on-external—adaptado a sus requisitos específicos.
Selección de materiales específicos según requisitos térmicos, mecánicos y eléctricos. Capas flex de poliimida combinadas con materiales rígidos FR4 apropiados o especiales.
La perforación láser de precisión crea microvías ultra pequeñas de hasta 3 mil de diámetro, permitiendo interconexiones de alta densidad manteniendo la integridad de señal.
Después de la perforación mecánica, los agujeros se limpian químicamente y se deposita cobre mediante procesos de metalización electrolítica y sin electricidad para conexiones de vía fiables.
Múltiples ciclos de laminación controlados con precisión unen las capas rígidas y flexibles usando película de poliimida coverlay con adhesivos acrílicos o epoxi.
Pruebas eléctricas completas verifican el aislamiento, continuidad y rendimiento del circuito. Cada placa se inspecciona según estándares IPC-A-610H Clase 3.
Fabricación y ensamblaje completos bajo un mismo techo elimina dependencias de terceros y asegura control de calidad en cada paso.
Hasta 30 capas rigid-flex con características de 3/3 mil, opciones de cobre pesado y configuraciones de apilado configurables para diseños complejos.
Todas las fabricaciones según estándares IPC-A-610H Clase 3, asegurando fiabilidad de circuitos para aplicaciones aeroespaciales, médicas y automotrices.
Ingenieros dedicados a rigid-flex proporcionan revisión DFM completa, verificación de diseño y recomendaciones de optimización con cada proyecto.
Vea nuestros productos y capacidades de fabricación de PCB rígido-flex
Corte láser de precisión para separación de PCB rígido-flex
Rígido-flex de alto número de capas para sistemas de control industrial
Demostración de PCB rígido-flex ultra-complejo de 20 capas
